TMC2160-86Step(原理图)非常好的远离可以开二次开发，根据图纸更改。

一个软件无线电项目 FPGA DSP AD DA

AD9680对应的V7fpga原理图，含有硬件设计，可以配合代码做参考

PLC设计原理图 pdf

CS5518设计原理图，CS5518设计参考电路，MIPI转LVDS芯片，MIPI转LVDS方案设计开发 ，LVDS支持18位或24位像素，通过VESA或JEIDA格式。它只能使用单个1.8V电源，以节省成本并优化电路板空间。 MIPI输入端： 支持MIPI D-PHY版本1.00.00和MIPI DSI版本1.02.00 支持1对4数据 双向车道0（可以反向LP） 支持ULPS（低功耗状态） 支持18/24/30/36位的压缩像素格式RGB 支持18位松散压缩像素格式RGB

CS5260参数 USB Type-C规范 1.2 符合 VESA DisplayPort TM（DP）V1.4 标准的接收器 VGA 输出接口，DAC 速度高达 210-MHz，8 位 支持所有 USB Type-C通道配置 （CC） 2LAN 2.7GMax.分辨率高达 1920x1200@60Hz（RB，减少消隐），24 位色深，1920X1440（RB，减少消隐），18 位色深，或 2048x1152@60Hz（RB，减少消隐）24 位色深，或2048x1536@60Hz（RB，减少消隐），18 位色深。 嵌入式振荡器或外部晶体可选 嵌入式线性压差稳压器 （LDO） 嵌入式单片机 嵌入式EDID（如果终端设备没有EDID，CS5260将响应EDID） 嵌入式V同步/H同步5V缓冲器 内部上电复位 （POR） QFN32 4X4 封装

自制 ST LINK V2 所有资源，包括原理图 PCB 和 固件（非源码 bin文件） SCH和PCB使用软件为AD

本设计介绍的是GD最小体积-GD32F150核心板电路设计，见附件下载其原理图/PCB/BOM。该GD32F150核心板是GD最小体积的QFN28脚带USB接口ARM芯片核心板，IO口全部引出，可以验证芯片的功能。GD最小体积-GD32F150核心板实物截图: GD最小体积-GD32F150核心板特点: 主控芯片:GD32F150G8U6 MicroUSB母座引出USB接口 测试按键一个:连接PA0 输出LED测试灯一个:连接PB0 两侧直插接口引出全部IO口和电源接口 GD最小体积-GD32F150核心板附件资料截图:

stm32f103c8t6原理图

这是用AD画的一个物体计数电路板，里面有原理图，使用的红外进行检测，并且有数码管显示计数个数