小爱触屏音箱的更新固件，一个尝试破解的网友分享出来的，分享一个官方的更新固件，但是据获取者介绍，更新包是加密的，有能力的可以尝试研究一下。

小度语音开发模板，包含java常用问答技能 适合新手学习参考

天猫精灵M1智能音箱拆解，详细介绍内部各个功能模块和芯片等

本电路介绍的是Rockchip“AI语音助手”方案之一的四核RK3229，应用于语音智能音箱系统。 Rockchip“AI语音助手方案”具备三大技术特性: 1、率先集成1-8 DMIC阵列直连接口 2、支持全球主流中英文语音平台 3、支持Linux/Android OS RK3229率先支持8路数字I2S数字硅麦直连的芯片方案，不仅大大节约成本，而且兼容不同麦克风阵列算法及平台。

本文主要讲了音箱内部电路原理图，希望对你的学习有所帮助。

麦克风是电声系统的入口，关键器件，也是最为薄弱环节。在整个电音系统中比重占比大致为30~40%（50~60%、10~20%）。

用全志A33核心板+WIFI+4G+讯飞语音合成+在线语音识别实现的智能音箱电路图，orCAD格式。

音箱的结构组成.docx

QCC3031是一款入门级可程式设计蓝牙音讯SoC，专为优化的蓝牙音箱而设计。基于极低功耗架构，支援高通aptX:trade_mark:和aptX HD音讯、并可开启TWS功能将左右声道输出到两个QCC3031蓝牙音箱再配合高通独有可控制开启外部2.4 GHz TRANSMIT/RECEIVE射频芯片将输出功率加大、支援最高到1.8A的充电电流设计，更可以让音乐享受不受间断和距离的打扰。 QCC3031采用QFN封装，旨在为客户提供有助于缩短开发时间和成本的解决方案。除了高品质的Analogue Audio 输出界面之外，另可程式化的Digital audio 丰富音源输出，输入方面除了无线蓝牙之外，有线输入支援USB音源拨放，还可以设定成wire in的方式让你聆听音乐的方式不再受到限制。 现在将透过硬体设计的规范、测试和软体的设定来帮助你如何快速设计高通QCC3031 Class 1 TWS蓝牙音箱。 硬体设计 在硬体线路设计方面，除了QCC3031基本线路之外，我们另外考虑外部线路，此次设计不用QCC3031原来的Analogue Audio 输出界面，而是另外设计Digital I2S界面，并留出控制外部2.4 GHz TRANSMIT/RECEIVE射频芯片开启脚位来达到无线输出大功率的设计。三个按键足以应付一般开关机，配对，大小声等基本功能，当然还可以触发TWS功能，开启、切换EQ等进阶功能应用。三个LED的设计也可以让你在使用蓝牙音箱时能时时刻刻知道现在蓝牙音箱的状态。 电路布局方面，QCC3031外包装为QFN80 pins设计，周边零件都可围绕QCC3031来做摆放，不需双面元件摆放来设计。 除了RF和Crystal下方不能有任何连接线经过之外，在传输线的四周和带通滤波器下方也尽量钻孔连接下方的大地层。 此外还需特别注意1.8V 和1.1V SMPS buck 线路，保持SMPS周边零件靠QCC3031 摆放除了可以避免PCB板的杂散电感而造成的电压杂讯，并可以限制EMI的产生。 当然其馀的滤波和稳压电容也是靠近QCC3031脚位摆放。 软体设定 在软体方面，高通除了Mutlicore Development Environment(MDE)开发环境之外，还有ADK Configuration tool 可以用来做按键触发和I2S，TWS功能设定、LED显示、音源输出设定，然后再搭配QCAT来调整cVc和Music EQ效果。 关于I2S输出设定，首先要在Project 内 Enable wire 的功能Properties/Project : ENABLE_WIRED 然后在fw_cfg_filesystem\common\subsys3_config1.htf 设定I2S的脚位。 # Select PIOs for I2S interface 0 and 1: SCK, WS, MCLK, SD_OUT, SD_IN. PcmPioConfig = [ 10 11 ff 12 13 ] Build All和Deploy All之后还要再进入ADK Configuration tool去做Channel Allocation的设定。这边须注意如果要看到I2S的选项一定要在前一步骤Enable-Wired之后才会出现。 我们在ADK Configuration tool 工具内Configuration Set > Audio > Output > Channel Allocation底下将Endpoint Hardware Type改成 I2S。 如果要开启TWS音箱的功能，也要在Properties/Project : enable_peer_device 选择ENABLE_PEER_TWS_PEER_AVRCP。 启动ADK configuration tool 关闭ShareMe的设定，Configuration Set > Peer Device Support > ShareMe 在Configuration Set > Peer Device Support > True Wireless Stereo设定TWS和Audio Source的来源。 以上完成软体的所有设定之后Write Device 接着就可以Disconnect form Device。 当HSP/HFP或A2DP 连接完成后，就可以看到I2S的输出，再搭配Stereo I2S Audio Amplifier即可以推动大瓦数的喇叭。 QCC3031本身提供aptX Classic + aptX-HD Decoders高音质较少损耗的无线音乐品质，除了喇叭单体和音箱结构设计来调整音质之外，另外可借由QACT（Qualcomm

主流蓝牙音箱方案的芯片选型 一、简要说明 随着蓝牙技术的不断成熟，单芯片蓝牙ＩＣ,已成为了当前蓝牙音箱的主选方案。但对 大多数的厂家来说，选用什么样的蓝牙芯片方案，也不是一件简单的事情。以下是我列出了 一些现有的主流方案，他们都有自己的 市场定位 ， 方案特点，希望对你有所帮助。 二、现有版本说明 １、蓝牙的技术也是在不断的进步，目前市场主流的方案，都是围绕着以下 几个版本 1、2.1+EDR：这个主要用户低端方案，但是兼容性极好，也是蓝牙最久的一个版本 2、3.1：这个基本已经属于淘汰了，因为他成本不低，功耗也不低，也就是不上不下 3、4.0：这个目前是市场的主流，定位在中高端产品，如：CSR 的方案、创杰等等 4、4.1：这个也是目前市场的主流，定位在高端产品，如：TI、中星微、络达 5、5.0： 蓝牙技术联盟表示蓝牙 5.0 标准将在 2016 年底或 2017 年初推出 ，如：Nordic、TI、CSR