GL3232S USB3.1转SD4.0 参考设计与器件封装
2024-03-02 17:43:18 101KB SD4.0
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基于Ado.Net多个关系型数据库DbHelper封装Demo
2024-03-02 15:04:58 39.08MB .net
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DC-005封装 电源封装 2.5MM电源封装 孔有点大 自己调节一下 电源和地之间的距离稍微小一点
2024-03-02 11:28:16 31KB DC-005封装 电源封装 2.5MM电源封装
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表贴电感直插电感共模电感2D3D三维视图PCB封装库AD库大全(84个) Component Count : 64 Component Name ----------------------------------------------- CD31 CD32 CD42 CD43 CD52 CD53 CD54 CD73 CD75 CD104 CD105 CD106 CDRH73 CDRH74 CDRH124 CDRH125 CDRH127 CDRH129 L-SMD-0630 L0402 L0603 L0805 L1206 L1210 L1806 L1812 LMR135 NR2520 NR3010 NR3012 NR3015 NR4010 NR4018 NR4020 NR4026 NR4030 NR5012 NR5020 NR5040 NR6020 NR6028 NR6045 NR8040 SWPA3010 SWPA3012 SWPA3015 SWPA4010 SWPA4012 SWPA4018 SWPA4020 SWPA4026 SWPA4030 SWPA5012 SWPA5020 SWPA5040 SWPA6020 SWPA6028 SWPA6040 SWPA6045 SWPA8040 SWPA8050 SWPA8065 SWPA252010 SWPA252012 Component Count : 20 Component Name ----------------------------------------------- AL0204 AL0204_V AL0307 AL0307_V AL0410 AL0410_V AL0510 AL0510_V CMC_12x6x4 PK0406 PK0608 PK0810 PK0912 PK1012 PK1415 PK1618 PK1818 UU9.8 UU10.5 UU16
2024-03-01 09:57:25 25.03MB 电感封装库
小程序登录开发通常是调用wx.login获取code,然后发送到后台,后台请求微信拿到用户openId,然后根据openId查询用户,有就走登录流程然后返回token,没有则创建用户之后走登录流程然后返回token,也就是都需要返回一个有时效性的token给小程序端,来保持登录状态,并且后续请求都需要token来验证用户。 那么就有一个问题,就是token的时效性,token过期,后台返回认证授权失败,那么怎么做到无感刷新token,让用户即使token过期了自动刷新token呢?经过查询跟实践,我封装了一个请求类。 思路大致是根据后台返回的状态,如果返回的是授权失败,那么就会保存当前请求,调用刷新token的请求,成功之后再次发起之前保存的请求,这样就可以达到用户无感的刷新token。 具体封装类api.js如下,本次代码采用uniapp框架开发,实际项目中每次发起后台请求只需要调用req方法即可做到无感刷新token
2024-02-26 11:08:59 4KB 微信小程序
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帝国 CMS开发的手赚网源码,多平台带文章资讯手机 APP 试 玩 网站源码 ,可自行后台增减平台 和 链接,和早先几 个 版本比较的话,这个版本功能更全,版面更为漂亮。已经带有一定的试玩平台数据,只需要把你的 推广 链接填上去就可以运行网站,当然你也可以自行 添加 试玩项目。
2024-02-24 09:54:43 22.37MB APP源码 APP源码
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GHOST封装教程,让你轻松搞定自己定制系统,企业制作,让你无忧。本教程将封装的每个步骤详细讲解,图示例子清晰,图文并茂,让你更能轻松地定制属于自己的系统。
2024-02-05 21:00:31 3.17MB GHOST,系统,封装,教程
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文章是redisUtils工具类的封装,和基于springboot环境的单元测试; 文中封装了redis的众多方法,希望对您有所帮助。
2024-01-22 15:58:05 305KB springboot redisUtils
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1、编译出codec后,在server端添加该codec后,提示“incompatible assignment to mod:” 发现是因为codec段的modulename.xdc文件中声明模块信息的时候metaonly module MODULENAME inherits ti.sdo.ce.video.IVIDENC,中的“inherits ti.sdo.ce.video.IVIDENC”被注释掉啦,打开注释后,编译不出现该错误提示。2、编译codec阶段,没有出现问题,在编译server段时,link阶段,提示找不到codec中的符号SWAPDATA_TI_ISWAPDATA,改符号在swapdata.c、SWAPDATA.xdc、SWAPDATA_ti_priv.h三个文件中都有声明。 目前问题不是很确定,可能是修改了swapdata.c文件的#define GTNAME "ti.sdo.ce.examples.codecs.swapdata",修改前这个宏为#define GTNAME "codecs.swapdata"。3、在将生成的all.x64P编入app端
2024-01-18 13:29:47 32KB 封装 经验分享
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1、电路系统分析 有些通信设备公司的项目中,射频工程师需要负责对整个RF 系统的电路进行系统分析,指导系统设计指标、分配单元模块指标、规范EMC 设计原则、提出配附件功能和性能要求等等。 2、电路原理设计 包括框图设计和电路设计,这是射频工程师所必须具备的基本技能。这也是由系统设计延伸而来的,如何实现系统设计的目标,就是电路原理设计的目的,它也是器件选型评估的“前因”,因为设计电路的过程也是一个器件选型的过程。 3、器件选型与评估 要实现电路的指标要求,选择合适的器件是必不可少的,这个过程其实与电路原理设计是同时进行的。如何选择相应的器件,相比较而言同类型器件中哪一个更合适我们的产品设计?成本、性能、工艺要求、封装、供应商质量、货期等等,更是需要考虑的因素。 4、软件仿真 不管是ADS,MWO,Ansoft 还是CST、HFSS,反正你总得会一到两个仿真软件的使用吧。仿真软件不能让你的设计达到百分百的准确度,但总不会让你的设计偏离基本方向,起码它们在定性的仿真方面是准确的。所以一定要学会使用一至两种或更多种仿真软件,它的基本作用就是让你能够定性的分析你的设计,误差总是有的
2024-01-18 13:12:12 61KB 封装
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