IEC 61000-4-16-2002 (扫描版)
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IEC 61000-4-17-2009(扫描版)
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IEC 61000-4-18 2006(扫描版)
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IEC 61000-4-18 2006(文字版)
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IEC 61000-4-39-2017(高清文字版)
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IEC 61810-2 2005(扫描版)
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IEC 61850-3 - edition 2(高清文字版)
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ISO IEC 14496-14-2020,MP4 file format,最新版本,音视频文件封装可用到
2021-07-24 17:16:33 17.82MB mpeg h.264 视频处理 封装
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完整英文版 IEC 60749-13:2018 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13:Salt atmosphere(半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第13部分:盐雾)。IEC 60749-13:2018 描述了一种盐气氛测试,用于确定半导体器件的耐腐蚀性。 这是一个加速测试,模拟严重的海岸大气对所有暴露表面的影响。 它仅适用于指定用于海洋环境的那些设备。 盐雾试验被认为是破坏性的。 此版本相对于上一版本包括以下重大技术更改: a) 与 MIL-STD-883J 方法 1009.8,盐环境(腐蚀)保持一致,包括有关试验室的调节和维护以及试样安装的信息(包括说明图)。
2021-07-24 12:02:06 1.26MB iec 60749-13 半导体 机械
完整英文版 IEC 60749-14:2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14:Robustness of terminations(lead integrity)-半导体器件-机械和气候试验方法-第14部分:端接的稳健性(引线完整性)。提供各种测试,以确定当由于电路板组装错误导致引线弯曲,然后对零件进行返工以重新组装时,确定引线/封装界面与引线本身之间的完整性。 适用于所有需要用户引线成型的通孔器件和表面贴装器件。
2021-07-24 12:02:04 1.36MB iec 60749-14 半导体 稳健性