STM32F103CB+nRF24L01+HMC5883L+MPU6050+BQ24075控制器主板PDF原理图PCB+AD集成封装库： Library Component Count : 26 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- Ant BAT54C BQ24075 Battery CON-24X1 CP2102 Cap Cap-Pol_1 HMC5883L Inductor Key-3 LDO LED MPU6050

AD9854 AD9852信号发生器评估板AD设计硬件原理图+PCB工程文件，硬件采用2层板设计，包括完整的原理图和PCB文件，可做为你的学习设计参考。

DC12V6V 1A电源板PDF原理图PCB+AD集成封装库文件， 集成库器件列表： DIODE Diode Diode 1N4004 1 Amp General Purpose Rectifier Diode 1N4148 High Conductance Fast Diode Header 2 Header, 2-Pin LM139 CA139 CA239 CA339 LM139A LM239 LM239A LM2901 LM3302 LM339 LM339A MC3302 TLC374 UA139 UA239 UA2901 UA3302 UA339 LM2596 PNP PNP Bipolar Transistor QNPN

Lattice ECP3 fpga+ usb_fx3 开发板PDF原理图PCB+AD集成封装库文件, 集成库器件型号如下： Library Component Count : 37 ADV7611 Low Power 165 MHz HDMI Receiver LFE3-17EA-328 LFE3-17EA-328 LMH0394 SDI equalizer LP38511MR-ADJ LP38511MR-ADJ 3A Fast-TrDropout Linear LT3029xMSE Dual 500mA/500mA LoRegulator LT3685 36V, 2A 2.4 MHz Step-Do LTC3621EMS8E-2 17V, 1A Synchr M25P64 Numonyx SP RES ARRAY Resistor array (4 resistors) SI5338

EP4CE10 FPGA 核心板最小系统板PDF原理图PCB+AD集成封装库： Library Component Count : 15 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AMS1117-3.3 LDO, TO-223, 1A CAP Capacitor Diode 0805 Schottky Rectifier SMD0805 5.1V EP4CE10F17C8N Cyclone IV Family, 1.2V F EPCS16SI8N EPCS16 Series, In-system Fuse SMA0603 Fuse SMA0805 2A Header 2 Header, 1X2Pin DIP 2.54MM Head

XC2S100E-6TQ144C XILINX fpga开发板PDF原理图PCB+AD集成封装库文件,PCB封装库如下： 162A 53751 ABSM-1574 Altium_Logo B3FS_SWITCH C3216-1206 CC2012-0805 CC4532-1812 DB15-VGA-Female DIP-16-KEY DO214 DSUB1.9_MALE DSUB1.385-2H9 MCCT-B MNR34 NanoBoard1_LOGO POT4MM-2 PS2-6PIN QC49/SMD QSMO_4200 RB8/3.5 SMD _LED SO-G3 SO-G5/P.95 SO-G8 SO-G14/Y2.2 SO-G16 SO-J32 SO8_MW/SO8_MN SOIC8 SOT23_8 SSO-G20/P.65 ST-3150-5N TL36WW15050 TO-263 TQ144 TS2.54x10 TSSO3x5-G8/X.35 USOP10 VO20

XILINX XC3S1500 FPGA开发板PDF原理图PCB+AD集成封装库文件,原理图库器件73个，主要有： CY7C68001-56LFC XC3S1500-4FG676C FPGA, Xilinx Spartan3-1500 FG676 Speed=4 XCF08-PFS48 XCF00P MT48LC16M16A2TG MT48LC16M16A2TG, 256 Mbit High-Speed CMOS SDRAM, 16Mb x 16Bit x 4 Banks, TSOP54 MULTIFUSE Mutifuse, SMD 8A NETTIE-SMT2 NUP2201MR6 NUP2201MR6, Low Capacitance Diode Array, USB Protection PCB-BARE PCB, NB2 Desktop (NB2-DSK1) POT Potentiometer, 20K 4mm Cermet PCB SMT

STM32F103C+GPS模块 MT2503 主板PDF原理图PCB+AD集成封装库 PCB封装如下： Component Count : 17 Component Name ----------------------------------------------- 0603C 0603R ANT_PND_S ANT _GPS_25*25*4 ANT _GPS_1003 ANT - CHIP-9.5*2.1*1MM C1206 HDR1X2 HDR1X4 Key3*6 LED0603 lm1117 LQFP48_M MT2503D_W121 SIM-5 TP0 XTAL(HC-49)

XC3S1500 NB2DSK FPGA开发板AD设计硬件原理图+PCB(8层)，Altium Designer 设计的工程文件，硬件8层板设计，大小为300*165mm，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。主要器件有XC3S1500-4FG676C ，XCF08-PFS48，S29GL256NF ，MT48LC16M16A2TG ，CY7C68001-56LFC，AD7843ARU 。

ATmega16U4RC+DS1307ZN+DS18B20Z迷你温度记录仪AD设计硬件原理图+PCB+软件源码,硬件采用2层板设计，大小为108x65毫米，包括完整的原理图PCB、BOM文件，及软件源码。可做为你的学习设计参考。