本测试方法为评估器件封装端接的可焊性提供了预处理和焊接的可选条件。 它提供了通孔、轴向和表面贴装器件的浸焊性测试程序以及表面贴装封装的表面贴装工艺模拟测试。
2021-07-09 09:04:25 97KB JEDEC JESD22-B102E 可焊性 Solderability
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山东科技大学2007年-2020年830信号与系统考研真题,没有答案,高清pdf
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提出一种基于径向基函数神经网络的改进聚类方法,并将此改进的神经网络应用于语音识别领域,建立一个非特定人的孤立词语音识别系统。此聚类方法采取有监督的学习方式,将训练样本的形心作为隐节点的质心,训练样本的分类数作为隐节点的个数。利用该方法对小词表汉语孤立词进行语音识别。结果表明,采用此算法的径向基函数的神经网络具有更好的分类能力,训练速度和识别率均优于传统的径向基函数网络。
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