本书是一本Android进阶类书籍，采用理论、源码和实践结合的方式来阐述高水准的Android应用开发药店。本书从三个方面来组织内容。第一，介绍Android开发者不容易掌握的一些知识点；第二，结合Android源代码和应用层开发要点，融会贯通，介绍一些比较生日的指点点；
2021-08-15 22:51:18
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完整英文电子版 SAE 2021-01-0025 Application of Metrology, Statistics, Root Cause Analysis, and Cost of Quality to Enable Quality Improvements and Implementation of Statistical Process Controls for Acceptance of Large Complex Assemblies（应用计量学、统计学、根本原因分析和质量成本来实现质量改进和实施统计过程控制，以验收大型复杂装配体）。本文研究统计在复杂组件上的应用以及如何将业务因素纳入改进方法。
2021-08-15 13:07:38
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完整英文电子版 JEDEC SPP-024A Standard Procedures And Practices - Reflow Flatness Requirements for Ball Grid Array Packages（标准程序和实践 - 球栅阵列封装的回流平整度要求）。本文档说明了在模拟回流期间使用元件焊盘平坦度作为 BGA 元件某些有限情况下共面性的替代方法的程序。
2021-08-15 13:07:13
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完整英文电子版 JEDEC JESD31E：2016 General Requirements for Authorized Distributors of Commercial and Military Semiconductor Devices（商业和军用半导体器件授权经销商的一般要求）。该标准确定了对供应商业和军用产品的授权经销商的一般要求。 本标准适用于所有制造商制造的所有分立半导体、集成电路和混合器件，无论是封装形式还是晶片/芯片形式。
2021-08-13 17:16:32
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完整英文电子版 ASTM E2281 - 15 (2020) Standard Practice for Process Capability and Performance Measurement（过程能力和性能测量的标准实施规程）。本实践为确定几种常见使用场景下的过程能力和性能提供了指导，包括： (a) 基于正态分布的能力和性能指标，如 Cp、Cpk、Pp 和 Ppk； (b) 使用不合格单位和不合格单位类型变量的属性数据的过程能力，以及 (c) 处理过程能力或性能的附加方法。
2021-08-13 09:07:10
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