完整英文电子版 JEDEC SPP-024A Standard Procedures And Practices - Reflow Flatness Requirements for Ball Grid Array Packages（标准程序和实践 - 球栅阵列封装的回流平整度要求）。本文档说明了在模拟回流期间使用元件焊盘平坦度作为 BGA 元件某些有限情况下共面性的替代方法的程序。
2021-08-15 13:07:13
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