gui_temperature 应用程序从 Matlab 5.3 guide 1998 迁移到 Matlab 2020a appdesigner 2020。

婴儿体温 作者： 托马斯·班贝拉、保罗·格拉德、丹尼·奥雷拉纳、潘俊、拉里·莫拉莱斯、巴比·库格勒

LTC2990 I2C与线性LTC 2990 Quad I2C电压，电流和温度监控器通信 该项目描述了如何从LTC2990 IC访问和获取寄存器数据。 预先配置为在模式0b1011111上运行，表示：V1，V2，V3，V4； 每个模式下的所有测量值，单次采集和温度以摄氏度报告。 不要忘记阅读！ 样本输出： root@raspberrypi:~# python i2c-ltc2990.py Int. Temp. : 30 C Voltage V1 : 3.29624918 V Voltage V2 : 3.29624918 V Voltage V3 : 3.29624918 V Voltage V4 : 3.29624918 V Vin : 3.2949939 V

本测试适用于所有固态设备的评估、筛选、监控和/或鉴定。 高温存储测试通常用于确定存储条件下时间和温度对固态电子设备（包括非易失性存储设备）的热激活故障机制和故障时间分布的影响（数据保留故障机制）。 热激活失效机制使用加速的 Arrhenius 方程建模。 在测试期间，使用加速应力温度而不应用电气条件。 此测试可能具有破坏性，具体取决于时间、温度和包装（如果有）。

本标准适用于空气或其他气体介质中的单室，双室和三室温度循环，并涵盖了组件和焊料互连测试。 在单腔室循环中，将负载放置在固定腔室中，并通过将热空气或冷空气引入腔室中进行加热或冷却。 在双腔室循环中，将负载放置在移动平台上，该平台在保持恒定温度的固定腔室之间往复运动。 在三腔室温度循环中，有三个腔室，负载在它们之间移动。 （该标准不包括利用通常与热冲击腔使用的热能液体耦合介质相关的快速升温速率的热冲击条件。）

本测试方法适用于经受温度偏移并要求在所有温度下均需打开和关闭电源的半导体器件。 执行功率和温度循环测试以确定器件承受周期性施加和消除的工作偏压在高温和低温极端情况下交替暴露的能力。 它旨在模拟典型应用中遇到的最坏情况。

本测试适用于所有固态设备的评估，筛选，监视和/或鉴定。低温存储测试通常用于确定存储条件下时间和温度对固态电子设备（包括非易失性存储设备）的热激活故障机制（数据保留故障机制）的影响。 在测试过程中，在不施加电应力的情况下使用了降低的温度（测试条件）。 此测试可能具有破坏性，具体取决于时间，温度和包装（如果有）。

该程序仅具有教育目的。 它演示了一个非常简单的应用程序，可以在摄氏，开氏和华氏度之间转换温度

郭天祥 Altium Designer 视频教程中的Temperature Sensor的操作手册以及实例原理图

此测试方法适用于经受温度偏移并要求在所有温度下均需打开和关闭电源的半导体器件。 执行功率和温度循环测试以确定设备承受周期性施加和消除的工作偏压在高温和低温极端情况下交替暴露的能力。 它旨在模拟典型应用中遇到的最坏情况。 功率和温度循环测试被认为具有破坏性。 它用于设备鉴定。