文件里面包含原理图和pcb版图,用74LS1160设计.简介明了.

1. 适用范围 　　本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 　　2. 引用标准 　　下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准版本的可能性。 　　GB 4588.3-88 印制电路板设计和使用。 　　Q/DKBA-Y001-1999 印制电路板CAD工艺设计规范。 　　3. 术语和定义 　　3.1 PCB（Print circuit Board）：印刷电路板。 　　3.2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接

呕心沥血多年积攒的常用PCB封装2D,3D库文件.各种类型的电子元器件封装都有.

高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七、 1、PCB的基本概念 2、避免混合讯号系统的设计陷阱 3、信号隔离技术 4、高速数字系统的串音控制 八、 1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能 2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点 3、布局布线技术的发展 注：以上内容均来自网上资料，不是很系统，但是对有些问题的分析还比较具体。 由于是文档格式，所以缺图和表格。另外，可能有小部分内容重复。

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CS5518设计原理图，CS5518设计参考电路，MIPI转LVDS芯片，MIPI转LVDS方案设计开发 ，LVDS支持18位或24位像素，通过VESA或JEIDA格式。它只能使用单个1.8V电源，以节省成本并优化电路板空间。 MIPI输入端： 支持MIPI D-PHY版本1.00.00和MIPI DSI版本1.02.00 支持1对4数据 双向车道0（可以反向LP） 支持ULPS（低功耗状态） 支持18/24/30/36位的压缩像素格式RGB 支持18位松散压缩像素格式RGB

近些年，日益增多的高频信号设计与稳步增加的电子系统性能紧密相连。随着系统性能的提高，PCB设计师的挑战与日俱增：更微小的晶粒，更密集的电路板布局，更低功耗的芯片要求。随着所有技术的迅猛发展，我们已成为高速设计的核心，需要考虑其复杂性和所有因素。

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本文是关于在印刷电路板（PCB）开发阶段使用数字输入/输出缓冲信息规范（IBIS）模拟模型的文章。本文将介绍如何使用一个IBIS模型来提取一些重要的变量，用于信号完整性计算和确定PCB设计解决方案。请注意，该提取值是IBIS模型不可或缺的组成部分。

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