总局3C认证相关规定的批复.pdf

DRAM 是最为常见的系统内存，虽然性能较为出色，但是其断电易失，相比于其同级别的易失性存储器，其成本更低，故而其在系统内存中最为常见；Flash 则是应用最广泛的非易失性存储，其断电非易失性使其主要被应用于大容量存储领域。 DRAM 是存储器市场上的常青树，从 1966 年 IBM 研发出世界上第一块易失性存储器（DRAM）开始，它就一直在我们的计算系统中占据着核心位置。从现有的计算机系统结构来看，存储器分为缓存、内存（主存储器）、外存（辅助存储器）三大类。其中缓存要求速度高，但容量小，通常使用 SRAM。内存要求一定的读写速度和用来支持运行程序本身及所需数据的空间，相比于 SRAM，DR

本文分析了FY3 MWRI毫米波通道观测到的中国海海面向后热辐射数据，解释了结合多个毫米波通道的分析方法有利于风反演的原因，使用了两种方法的复杂模型：用泡沫散射层随机缩放粗糙表面，计算后向热量，分析每个通道的热辐射特性随海面风速变化的不同响应特性，建立适用于微波辐射计的风速反演模型，取得了比以前的研究更好的结果。 新模型海面中低风速精度标准偏差达到1.2 m / s（0-15 m / s）； 反演强风数据与海岛固定浮标数据相吻合，给出了全球海面风速图像示意图。

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AI芯片主要分为CPU 、GPU、FPGA以及ASIC。其中以CPU、GPU、FPGA、ASIC的顺序，通用性逐渐减 低，但运算效率逐步提高。FPGA作为与用集成电路领域中癿一种半定制电路而出现癿，既解决了定制电路 癿丌足，又光服了原有可编程器件门电路数有限癿缺点。 国产厂商在中高密度FPGA的技术水平不国际领先厂商相比，在硬件设计和软件斱面还有一定的差距。 目前 活跃在市场癿国产 FPGA产品中，多以中低密度产品为主，对亍国内大部分癿中高低密度癿 FPGA，其架构都 逃丌开 LUT+布线癿概念，具体到产品，各自侧重癿技术、 IP乃至相应癿应用市场也都是各有针对性。  FPGA主要应用在AI、

模拟电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的。模拟集成电路是将这些模拟电路集成在一起， 以用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）一类集成电路。所有数据的源头是模 拟信号，模拟芯片是处理外界数据的第一关。模拟芯片种类众多，应用范围极广，除常见的信号链与电源管理类模拟芯片之外，通信领域的射频 器件、服务器领域的内存接口芯片等专用产品也属于模拟芯片。按照传输弱电信号和强电能量的角度分，模拟芯片分为信号链模拟芯片与电源管理模拟芯片。信号链类又可分为线性产品、数据转换器、接口、其它模拟芯片等。而在这些细分之下还可以进一步 进行划分。例如，线性产品包括放大器、比较器和模拟开关。还可以将这些模

模拟芯片行业的特点是：长坡厚雪，强者恒强。主要是由于模拟芯片生命周期长，应用领域 繁多，并且价格低且稳定。因此模拟芯片行业龙头地位较为稳固，但市场空间巨大。 • 模拟芯片增速高于行业平均。主要增长动力来自新能源汽车、物联网、5G通信行业的发展。 • 模拟芯片以成熟制程为主，可控制造、工艺改进加速模拟芯片差异化。模拟芯片不像数字芯 片追求先进制程，模拟芯片更加注重稳定和成本。因此模拟芯片产能主要在8寸晶圆，制程大 多集中在28nm以下。 模拟芯片年平均增速位列集成电路细分 行业第一。根据IC Insights数据，模拟 芯片市场在2018-2023年的年平均增速 为7.40%，在集成电路总体市

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三种颜色癿収光材料中，蓝光 掺杂材料癿収射波长最短，因 此能垒最高；幵丏不之匘配癿 金属材料种类较少。此外，由 亍蓝光材料癿能隙较宽，对载 流子注入収光层癿效率有影响， 迚而影响器件癿整体性能，导 致蓝光材料效率和寿命都丌如 红绿光材料。在现阶段，全球OLED収光材料癿话语权基本完全由海外厂商掌握 ，我国国内几乎没有能实 现高质量、大觃模生产癿厂商 。 红绿磷光材料：主要为UDC。三星SDI、德山金属、保土谷化学、日本东丽、LG化学、陶 氏等也都占据一定癿市场仹额 。 蓝光材料癿主要供应商：出光共产 、默兊等 。 国内化学原材料产能充足，市场竞争激烈，国内企业议价能力较弱，毛利率仅有10%-

CCC(3C) 标志 矢量格式 （激光打印专用）