Systematic Design of Analog CMOS Circuits

芯片设计3个阶段的checklist 1. design kick-off 2. RTL release 3. Tape out

LDO芯片设计报告及电路分析报告.zip

通信IC

关于芯片和芯片设计的科普——集成电路设计人员给家人的科普

本文介绍了以超深亚微米技术为支撑的SOC 的定义以及芯片设计方法，并阐述了软硬件协同设计理论、IP 核生成

一、复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。 在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计，所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有那些步骤?设计流程可以简单分成如下。 设计第一步，订定目标 在 IC 设计中，最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计， 这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC 设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。 规格制定的第一步便是确定

2019国际芯片大会国科大雁栖湖会议，构建自主可控和开放的芯片产业，廖湘科院士发表《开源及敏捷芯片设计的实践与体会》主题演讲

PDF 现代VLSI设计：系统芯片设计（第三版）教材 ！！！！

2020《中国芯片设计云技术白皮书2.0》