CC2530 zigbee最小系统核心板AD09设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为40x33mm，双面布局布线。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 19:06:51
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USB转FT232RL串口蓝牙模块BLK-MD-BC04 AD09设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为68x38mm，双面布局布线。主要器件为FT232RL，BLK-MD-BC04-B蓝牙模块，USB方口座。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 19:06:50
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CYCLONE IVE EP4CEXXE22C8N最小系统核心板AD09设计硬件原理图+PCB+封装库，采用2层板设计，板子大小为78x48mm，双面布局布线。主要器件为EP4CEXXE22C8N，W25Q64BVSS，AMS1117-3.3，RT9013-25GB等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 18:12:08
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ADUC7026 ADI MCU开发板 protel 99se 设计硬件原理图+PCB文件，采用2层板设计，板子大小为132x88mm，双面布局布线。主要器件为ADUC7026，MAX232ACPE(16)，2片SRAM, LM7805,AMS1117.Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无误的原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 18:12:07
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板载STlink的STM32F103ZET6+SRAM应用核心板AD设计硬件原理图PCB+封装库文件，采用4层板设计，板子大小为85x60mm，双面布局布线，主要器件为STM32F103ZET6，IS61WV51216BLL-55MLI，STM32F103C8T6，REF2930等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 18:12:02
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STC12C5A60S2单片机扫描控制红绿蓝三色心型灯AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为87x78mm，双面布局布线，主要器件为单片机STC12C5A60S2，RGBLED(+)红绿蓝3 LED灯。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 18:11:12
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STM8S207C6升降机工业电机控制板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，，采用2层板设计，板子大小为100x75mm，双面布局布线，主要器件为单片机STM8S207C6，HRS4H-S-DC5V，SP3485EN，光耦TLP181，LM2596S-ADJ，B0505S-1W等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 13:10:16
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STM8S207C6单片机 HF-A11X WIFI 电机主控板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为100x75mm，双面布局布线，主要器件为单片机STM8S207C6，无线WIFI模块HF-A11X，SP3485EN，光耦TLP181，LM2596S-ADJ，B0505S-1W等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 13:10:16
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STM8单片机HF-A11 WIFI工业电机控制板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为100x80mm，双面布局布线，主要器件为单片机STM8S207C6，光耦TLP181，XB1805，无线WIFI模块HF-A11X，LM2733Y，B0505S-1W等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 13:10:14
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DAC7731E DS26C32差分16位DA变换板 AD09设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为62x47mm，双面布局布线，主要器件为16位DA DAC7731E, 差分转单端DS26C32，LM7812,LM7912,LM7805等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 13:10:13
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