MAX10FPGA 应用产品开发板AD集成封装库文件，MAX10FPGA 10M08SC + TPS5430+AD7367BRUZ +DAC7731E+DB25集成封装库,.IntLib后缀文件，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，已在项目中验证使用，可以直接应用到你的项目开发。 集成库器件型号列表： Library Component Count : 29 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 10M08SC U169 2N7002 P-Channel Power MOSFET 74LVC1G125 Bus buffer/line driver; 3-state 74LVC4245 Octal Bus Transceiver and 3.3-V to 5-V Shifter with 3-State Outputs ACTIVE_OSC AD7367BRUZ Dual 12-Bit/14-Bit, AD CAP C 0.1uF X7R 50V 10% 0603 CAP TANT 表贴铝电解电容220uF 35V 8x10.2mm ±20％ CON6 2.5mm间距，单排，6P针，直座 D Zener 表贴肖特基二极管 40V 3.0A SMB DAC7731 DB25 DB25(孔) 母头 90度弯脚插座 DS26C32 HEADER 8X2 Header 13X2 Header, 13-Pin, Dual row Header 5 Header, 5-Pin Header 7 Header, 7-Pin Header 8 Header, 8-Pin INDUCTOR 绕组/STD· 磁屏蔽 KA79M12R LED LED红色(0603) MARK Marking Point MAX3232 MAX3232EUE+（TSSOP16） Resistance R 91K 1% 0603 1/10W SMBJ13CA 双向TVS SPX1117M3 LDO 800mA 1.8V电压输出 TLP291 TP test point TPS5430 5-A，宽压输入，降压型IC，SO8

16位DA转换芯片DAC7731E工业应用板ALTIUM设计硬件原理图PCB+文件，2层板设计，大小为62x47mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已制样板测试验证，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表： Library Component Count : 14 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 7805 7812 7912 CAP Capacitor CON2 Connector CON3 Connector CON4 Connector DAC7731 DS26C32 ELECTRO1 HEADER 13X2 LED NEW2MK.S01_5K_6 RES2

16位DA转换芯片DAC7731E工业应用板PDF原理图PCB+AD集成封装库文件, ALTIUM工程转的PDF原理图PCB文件+AD集成封装库，已在项目中验证，可以做为你的设计参考。集成封装库器件列表： Library Component Count : 14 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 7805 7812 7912 CAP Capacitor CON2 Connector CON3 Connector CON4 Connector DAC7731 DS26C32 ELECTRO1 HEADER 13X2 LED NEW2MK.S01_5K_6 RES2

MAX10 10M02SCU169C8G+AD7367BRUZ+DAC7731E ALTIUM AD集成库（原理图库+PCB库)文件，IntLib后缀文件，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，已在项目中验证使用，可以直接应用到你的项目开发。

FPGA EP4CE6E22C8 DAC7731E AD设计硬件原理图+PCB+集成封装库+BOM文件 ，采用2层板设计，板子大小为100x78mm，双面布局布线.主要器件为 FPGA EP4CE6E22C8，USB转串口芯片CH340G，运放LM393D，16位DAC DAC7731E，DC/DC TPS5430 LDO AMS1117-1.2等。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整无误的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

DAC7731E DS26C32差分16位DA变换板 AD09设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为62x47mm，双面布局布线，主要器件为16位DA DAC7731E, 差分转单端DS26C32，LM7812,LM7912,LM7805等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。