ADV7125数字 VGA板ALTIUM原理图+PCB+封装库+BOM文件，采用2层板设计，板子大小为100x72mm，单面布局双面布线，主要器件包括ADV7125WBSTZ170，EL4543IU，PRTR5V0U2X等器件，完整的BOM设计文件。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整无误的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 17:08:28
223KB
飞思卡尔IMX6Q原厂SABRESDB_SABRESDP开发板硬件原理图+PCB文件，采用8层板设计，双面布局布线，CPU型号MCIMX6Q6AVT10AC，DDR3芯片MT41K128M16 4片1GB, Cadence Allegro设计的工程文件，包括完整无误的原理图和PCB图，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:29
20.13MB
STM32F103C8开发板 STM32最小系统核心板 AD硬件原理图+PCB封装文件，板子大小为54x40mm ，单面布局未布线，核心板CPU为STM32F103C8T6，LQFP48封装，MINI USB接口供电。附带对应的STM32F103C8T6例程，核心板测试软件工程文件。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整无误的原理图和封装库和测试软件文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:29
55.46MB
STM32F103C8T6_CAN_继电器控制板硬件原理图+PCB+软件源码，采用2层板设计，板子大小为93x87mm，单面布局双面布线，CPU为STM32F103C8T6，LQFP48_M封装，主要芯片包括JQC-3FF继电器，光电耦合电路，SN65HVD230 CANBUS接口电路，AS1117-3V3等。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整无误的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:28
6.44MB
STM32F105-W5500-CAN-232-485控制板硬件原理图+PCB+软件源码文件，包括STM32F105R核心板+底板2个文件，均采用2层板设计，核心板大小为35x21mm，底板大小为93x61mm，双面布局布线，CPU为STM32F105R，主要芯片包括W5500，HR911105A，ST3232ECTR，max3485ESA，SN65HVD230，LM284X等。硬件为AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整无误的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，及单片机配套的软件源码文件，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:28
3.44MB
SAMSUNG ARM7T S3C4510B最小系统开发板硬件原理图+PCB文件，采用2层板设计，板子大小为172x121mm，双面布局布线，CPU为S3C4510B，主要器件包括AC101TF，H1102，HY57V641620HGT-7/KM416S4020B等。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:27
1.62MB
SAMSUNG ARM11 S3C6410底板PADS设计硬件原理图+PCB文件，采用4层板设计，板子大小为144x104mm，双面布局布线，其为S3C6410核心板的开发板，对外接口包括网口，RS232串口，USB HSOT,USBOTG,音频接口，按键，输入输出GPIO等接口。
PADS9.5设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用PADS软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:27
1.28MB
SAMSUNG ARM11 S3C6410核心板PROTEL设计(转AD版)硬件原理图+PCB，采用8层板设计，板子大小为44x57mm，邮票孔接口设计，双面布局布线，CPU为S3C6410，主要器件包括DM9000AEP，K9F1G08U0A-PCB0/PIB0，K4X51163PC-LGC3，RT9701B等。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:26
2.47MB
SEP4020 核心板+开发底板PROTEL DXP设计硬件原理图+PCB文件，包括SEP4020 核心板+底板2个文件，核心板4层板设计，大小为69x49mm，对外接口为金手指接口设计，底板2层板设计，大小为180x120mm，主要器件包括SEP4020，K4S561632H，SST39VF1601，MAX3221，DM9161E，S1R72005等。Protel DXP设计的项目工程文件，包括完整的原理图及PCB印制板图，可用Protel DXP或Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:25
1MB
联发科MT6589_EMMC_LPDDR2_WG PADS软件设计手机底板硬件原理图+PCB文件，采用10层板设计，PADS设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用PADS软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:25
4.19MB