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完整英文版IEC 61191-1：2018 Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies（印制板组件--第1部分。通用规格 -- -- 对使用表面贴装和相关组装技术的焊接电气和电子组装的要求）。 EC 61191-1:2018规定了使用表面贴装和相关组装技术生产优质焊接互连和组件的材料、方法和验证标准的要求。IEC 61191的这部分内容还包括良好制造工艺的建议， 包含了IPC-A-610的要求， 值得大家参考学习！

完整英文版IEC 61191-2：2017 Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies（印制板组件--第2部分：分规范--表面贴装焊接组件的要求）。 IEC 61191-2:2017给出了表面贴装焊接连接的要求。该要求适用于那些完全表面安装的组件，或包括其他相关技术（如通孔、芯片安装、终端安装等）的组件的表面安装部分。

完整英文版IEC 61191-3：2017 Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies（印制板组件--第3部分：分标准--对通孔安装焊接组件的要求）。 IEC 61191-3:2017规定了铅和孔焊组件的要求。该要求适用于完全使用通孔安装技术（THT）的组件，或包括其他相关技术（即表面贴装、芯片贴装、终端贴装）的组件的THT部分。

完整英文版IEC 61191-4：2017 Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies(印制板组件--第4部分：分标准--对终端焊接组件的要求)。 IEC 61191-4:2017(E)规定了后端焊接组件的要求。该要求适用于那些完全是端子/导线互连结构的组件，或者适用于那些包含其他相关技术(即表面安装、通孔安装、芯片安装)的组件的端子/导线部分。

完整英文版IEC 60068-3-13：2016 Environmental testing - Part 3-13: Supporting documentation and guidance on Test T - Soldering - 环境试验----第3-13部分：关于试验T--焊接的辅助文件和指导。 IEC 60068-3-13:2016为电气和电子元件规格的编写者和使用者提供了背景信息和指导，其中包含对测试标准IEC 60068-2-20、IEC 60068-2-58、IEC 60068-2-69、IEC 60068-2-83的参考，以及对表面安装元件规格要求的IEC 61760-1的参考。

基于工艺考虑的冲压焊接成型离心泵优化水力设计 工艺的特殊性决定了在水力设计中必须采用的对策，主要介绍泵壳、叶轮环量分配规律、叶片光电下料切割这三部分的设计问题。

德州仪器C2000及MCU创新设计大赛，先进控制类优胜奖，完整的程序代码，比赛必备，比赛练习案例，创新创业比赛、青春杯、挑战杯、互联网+比赛参考，报告模板，技术模仿。适用于教学案例、毕业设计、电子设计比赛、出书项目实例，实际设计、个人DIY参考。 该全自动焊接机主要应用于辊压机耐磨层的自动焊接，设计系统中包括一个手持操作器、一个行走控制器、变频控制器。软件及算法采用PID算法，根据实际调试情况对PID算法改进，选用合适算法，实现运动控制准确定位，并在大型辊压机自动焊接中得到工程实际应用。在软件中配合硬件完成故障自诊断及备用设备自动切换功能。最后要完成技术文档及使用说明编写。

IBF-EM系列隔离放大器是一种磁电隔离的混合集成电路，该IC在同一芯片上集成了一个多隔离的DC/DC变换电源和一组磁电耦合的模拟信号隔离放大器，它采用磁电偶合的低成本方案，主要用于对EMC（电磁干扰）无特殊要求的场合。与光电隔离的产品相比，抗EMC（电磁干扰）能力较差，特殊使用场合应注意增加电磁干扰抑制电路或采取屏蔽措施。输入及输出侧宽爬电距离及内部隔离措施使该芯片可达到3000VDC绝缘电压。IBF-EM系列产品使用非常方便，免零点和增益调节，无需外接调节电位器等任何元件，即可实现工业现场信号的隔离转换功能。