IEC 61191-1:2018 表面贴装和相关组装技术的电子焊接及组装的通用规格要求 - 完整英文版(90页)

上传者: Johnho130 | 上传时间: 2021-03-31 09:11:29 | 文件大小: 96.22MB | 文件类型: PDF
完整英文版IEC 61191-1:2018 Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies(印制板组件--第1部分。通用规格 -- -- 对使用表面贴装和相关组装技术的焊接电气和电子组装的要求)。 EC 61191-1:2018规定了使用表面贴装和相关组装技术生产优质焊接互连和组件的材料、方法和验证标准的要求。IEC 61191的这部分内容还包括良好制造工艺的建议, 包含了IPC-A-610的要求, 值得大家参考学习!

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