上传者: Johnho130
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上传时间: 2021-03-31 09:11:28
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文件大小: 18.47MB
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文件类型: PDF
完整英文版IEC 61191-3:2017 Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies(印制板组件--第3部分:分标准--对通孔安装焊接组件的要求)。
IEC 61191-3:2017规定了铅和孔焊组件的要求。该要求适用于完全使用通孔安装技术(THT)的组件,或包括其他相关技术(即表面贴装、芯片贴装、终端贴装)的组件的THT部分。