包含的8份最新英文版标准文件是: 1,IEC 62258-1:2009 半导体芯片产品 - 第一部分:采购和使用 2,IEC 62258-2:2011 半导体芯片产品 - 第2部分:交换数据格式 3,IEC TR 62258-3:2005 半导体芯片产品 - 第3部分:处理、包装和储存的良好做法建议 4,IEC TR 62258-4:2012 半导体芯片产品--第四部分:芯片用户和供应商调查问卷 5,IEC 62258-5:2006 半导体芯片产品--第5部分:关于电气模拟的信息要求 6,IEC 62258-6:2006 半导体芯片产品--第6部分:关于热模拟信息的要求 7,IEC TR 62258-7:2007 半导体芯片产品--第7部分:数据交换的XML模式 8,IEC TR 62258-8:2008 半导体芯片产品--第8部分:数据交换的EXPRESS模型模式
2021-06-27 21:02:06 98.32MB iec 62258 半导体 芯片
这是本人亲自整理的2013年施敏台湾交通大学讲义,是倾听大师声音的机会,也是学习微电子技术同学的必备资料,绝对值得你拥有。
2021-06-16 16:08:46 41.54MB 半导体 器件物理 讲义 施敏
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Microchip Fabrication A Practical Guide to Semiconductor Processing 5th.pdf 中文名《芯片制造——半导体工艺制程实用教程》 我找不到中文版,各位谁有的分享一下吧
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2021-03-15 10:08:07 7.51MB 文献
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完整英文版IEC 60747-1:2006+AMD1:2010 CSV Semiconductor devices - Part 1: General(半导体器件-第1部分:概述)。 本标准给出了适用于IEC 60747和IEC 60748其他部分所涵盖的分立半导体器件和集成电路的一般要求(参见附件A)。 此合并版本包括第二版(2006)及其修订1(2010)。
2021-03-11 22:04:11 97.1MB iec 60747-1 半导体 Semiconductor