IEC 62258-1~8 Semiconductor die products(半导体芯片产品) - 包含8份最新英文版标准文件 .rar

上传者: Johnho130 | 上传时间: 2021-06-27 21:02:06 | 文件大小: 98.32MB | 文件类型: RAR
包含的8份最新英文版标准文件是: 1,IEC 62258-1:2009 半导体芯片产品 - 第一部分:采购和使用 2,IEC 62258-2:2011 半导体芯片产品 - 第2部分:交换数据格式 3,IEC TR 62258-3:2005 半导体芯片产品 - 第3部分:处理、包装和储存的良好做法建议 4,IEC TR 62258-4:2012 半导体芯片产品--第四部分:芯片用户和供应商调查问卷 5,IEC 62258-5:2006 半导体芯片产品--第5部分:关于电气模拟的信息要求 6,IEC 62258-6:2006 半导体芯片产品--第6部分:关于热模拟信息的要求 7,IEC TR 62258-7:2007 半导体芯片产品--第7部分:数据交换的XML模式 8,IEC TR 62258-8:2008 半导体芯片产品--第8部分:数据交换的EXPRESS模型模式

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