BGA芯片封装大全（0.4 0.5 0.65 0.75 0.8 1.27 1.5mm间距）AD封装库: BGA (1.0mm Pitch, Square6).PcbLib BGA (1.27mm Pitch, Square1).PcbLib BGA (1.27mm Pitch, Square2).PcbLib BGA (1.27mm Pitch, Square3).PcbLib BGA (1.27mm Pitch, Square4).PcbLib BGA (1.27mm Pitch, Square5).PcbLib BGA (1.5mm Pitch, Square1).PcbLib BGA (1.5mm Pitch, Square2).PcbLib BGA (1.5mm Pitch, Square3).PcbLib BGA (1.5mm Pitch, Square4).PcbLib BGA_Rect.PcbLib BGA_Sq_100P.PcbLib BGA_Sq_127P.PcbLib BGA_Sq_150P.PcbLib BGA_Sq_40P.PcbLib BGA_Sq_50P.PcbLib BGA_Sq_65P.PcbLib BGA_Sq_75P.PcbLib BGA_Sq_80P.PcbLib

Allegro线宽、间距、等长、差分规则设置

在解决方案中使用WLP（wafer-level package）封装技术可以减小器件整体尺寸和降低设计成本。然而当使用WLP封装IC时，PCB的设计就变的复杂，在设计中假如粗心大意，那么这个设计可能出现问题。本文将介绍PIN间距为0.4mm和0.5mm的WLP封装IC，在PCB设计时的注意事项。

0.5mm引脚间距QFN8~ 80封装库共118个封装（AD库），封装库列表如下： Component Count : 118 Component Name ----------------------------------------------- QFN50P200X200-8VN QFN50P200X200-8WN QFN50P300X300-12V1N QFN50P300X300-12V3N QFN50P300X300-12V5N QFN50P300X300-12VAN QFN50P300X300-12W1N QFN50P300X300-12W3N QFN50P300X300-16V2N QFN50P300X300-16V4N QFN50P300X300-16V6N QFN50P300X300-16V7N QFN50P300X300-16W2N QFN50P300X300-16W4N QFN50P300X300-16W7N QFN50P300X300-16WAN QFN50P350X350-20VN QFN50P350X350-20W1N QFN50P400X400-20V1N QFN50P400X400-20V5N QFN50P400X400-20VAN QFN50P400X400-20VN QFN50P400X400-20W1N QFN50P400X400-20W5N QFN50P400X400-24V2N QFN50P400X400-24V6N QFN50P400X400-24V8N QFN50P400X400-24V9N QFN50P400X400-24VAN QFN50P400X400-24VBN QFN50P400X400-24W2N QFN50P400X400-24W4N QFN50P400X400-24W6N QFN50P400X400-24W8N QFN50P400X400-24WAN QFN50P400X400-28W9N QFN50P500X500-28V1N QFN50P500X500-28V3N QFN50P500X500-28VAN QFN50P500X500-28VBN QFN50P500X500-28W1N QFN50P500X500-28W3N QFN50P500X500-32V2N QFN50P500X500-32V4N QFN50P500X500-32V5N QFN50P500X500-32V6N QFN50P500X500-32VAN QFN50P500X500-32VBN QFN50P500X500-32W2N QFN50P500X500-32W4N QFN50P500X500-32W5N QFN50P500X500-32W6N QFN50P500X500-32WAN QFN50P500X500-32WBN QFN50P600X600-32W7N QFN50P600X600-36V1N QFN50P600X600-36V4N QFN50P600X600-36VN QFN50P600X600-36W1N QFN50P600X600-36W4N QFN50P600X600-40V2N QFN50P600X600-40V5N QFN50P600X600-40V6N QFN50P600X600-40VAN QFN50P600X600-40VN QFN50P600X600-40W2N QFN50P600X600-40W5N QFN50P600X600-40W6N QFN50P600X600-40WN QFN50P700X700-28V2N QFN50P700X700-40VN QFN50P700X700-40WN QFN50P700X700-44V1N QFN50P700X700-44V3N QFN50P700X700-44VAN QFN50P700X700-44W1N QFN50P700X700-44W3N QFN50P700X700-48V4N QFN50P700X700-48V6N QFN50P700X700-48VAN QFN50P700X700-48W2N QFN50P700X700-48W4N QFN50P700X700-48W6N QFN50P700X700-48WAN QFN50P800X800-48VN QFN50P800X800-48WN QFN50P800X800-52V1N QFN50P800X800-52V4N QFN50P800X800-52W1N QFN50P800X800-52W4N QFN50P800X800-56V2N QFN50P800X800-56V5N QFN50P800X800-56V6N QFN50P800X800-56VAN QFN5

松下FPC用连接器Y2B(0.2mm间距）样本pdf,特点：超窄·低高度设计(间距0.2mm)；提高了机构设计的自由度；采用旋转单触式后锁定构造；考虑到减少生产线的工时，锁盖以打开状态出货；连接器底部可自由布线；采用了可以有效防止焊锡时爬锡的露Ni处理结构。

利用VC编写的mex文件，实现二维非等间距快速傅里叶变换adjoint算法。可以在matlab里面像调用库函数一样调用nfft2_adjioint.mexw32。里面包含了函数说明文件及matlab测试程序。

Chebyshev Spacing，简单来说就是围绕一个圆等间距，然后投影到圆的水平平分线上

介绍用非晶硅微型辐射热量计制成的160×120元非致冷红外焦平面阵列的特点和性能，该阵列集成在一个无铅芯片载体封装中，像素间距为25μm，适合于大批量生产。25μm像元结构得益于较小的热时间常数，该技术使我们能够设计出更高的热隔离性能，从而能以35μm技术为基础开发出25μm技术。通过采用新的像素设计和更进一步推动设计方法，在没有采用复杂昂贵的双层结构的前提下，保持了较高填充因子。从读出集成电路结构、封装、可操作性和光电性能入手对该探测器进行了介绍。为该探测器设计了一种新型集成读出电路。可以通过串行链接对

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