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PIN间距为0.4mm和0.5mm 的WLPs封装器件的PCB设计
PIN间距为0.4mm和0.5mm 的WLPs封装器件的PCB设计
上传者:
jijichan
|
上传时间: 2021-12-03 12:24:17
|
文件大小: 567KB
|
文件类型: -
wicsp
在解决方案中使用WLP(wafer-level package)封装技术可以减小器件整体尺寸和降低设计成本。然而当使用WLP封装IC时,PCB的设计就变的复杂,在设计中假如粗心大意,那么这个设计可能出现问题。本文将介绍PIN间距为0.4mm和0.5mm的WLP封装IC,在PCB设计时的注意事项。
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