行业分类-外包设计-制造包括分散颗粒的包装或衬垫产品的机器及获得的产品.zip
2021-09-01 19:02:11
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行业分类-外包设计-制造具有不同Log+P值的缓释递送载体脂质纳米粒子的方法.zip
2021-09-01 09:04:56
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完整英文版 IEC 60194-1：2021 Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 1：Common usage in printed board and electronic assembly technologies（ 印制板设计、制造和装配--词汇--第一部分：印制板和电子装配技术中的常见用法）。IEC 60194-1:2021包括与TC91技术密切相关的术语和定义。本文件与IEC 60194-2:2017一起，取消并取代IEC 60194:2015。本版构成技术修订。与上一版相比，本版包括以下重大技术变化。
1）排除了32个由其他TC提供更好服务的一般术语。
2) 排除了47个不再被电子组装行业使用的术语。
3) 加入了14个与器件嵌入基材技术有关的新术语。
4) 纳入113个同义词。
5）删除了术语和附件的识别代码。
2021-06-29 13:04:23
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机械设计制造及其自动化 毕业设计 本科 机械自动化专业毕业设计 本科论文 专业毕业设计论文 自己毕业做的毕业论文 分享给大家 作为参考
2021-06-25 13:28:06
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