完整英文电子版 IEC 60749-5：2017 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 5：Steady-state temperature humidity bias life test （半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 5 部分：稳态温度湿度偏置寿命测试）。IEC 60749-5:2017 提供了稳态温度和湿度偏置寿命测试，目的是评估非密封封装固态器件在潮湿环境中的可靠性。 此第二版取消并取代了 2003 年出版的第一版。此版本构成技术修订。 此版本相对于上一版本包括以下重大技术更改： a) 修正方程中的错误； b) 包含指导说明； c) 阐明试验条件的适用性。

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告诉我何时 TellMeWhen 是一个有趣且易于使用的应用程序，它会根据您自己创建的规则在达到或超过某个阈值时通知您。 它利用中继传感器收集有关温度、湿度、光线、接近度和噪音水平的信息。 只需选择您希望收到通知的测量类型，设置相应的阈值，并在超过阈值时收到通知。 就这么简单！ TellMeWhen 是一个开源应用程序，因此非常欢迎您下载此存储库并在您自己的 Android 或 iOS / OSX 项目中实现代码。 您可以浏览代码、查看代码并从中学习，但是请注意，由于使用了外部数据库服务，您将无法按原样使用代码。 由于安全原因，我们无法提供使用数据库的凭据。 注意：此应用程序的目的是举例说明使用 WunderBar 传感器模块的有用且易于实施的方式。 它决不打算用于关键任务或危及生命的情况。 此外，无法保证推送通知的交付，因为它们依赖于中继平台外部服务的正常运行时间和功能。 有关我们

XH260L-XH260V温度+湿度控制器

完整英文电子版JEDEC JESD22-A100E：2020 Cycled Temperature-Humidity-Bias with Surface Condensation Life Test （循环温度-湿度-偏差与表面凝结寿命测试 ）。进行温度-湿度循环寿命测试是为了评估潮湿环境中可能发生表面凝结的非密封，固态包装的固态设备的可靠性。 它采用偏压，温度循环和高湿度条件，这些条件会导致设备表面凝结。 确定器件表面对腐蚀和/或树枝状生长的敏感性是有用的。

完整英文电子版JEDEC JESD22-A101D.01：2021 Steady-State Temperature-Humidity Bias Life Test（稳态温度-湿度偏差寿命测试）。进行了稳态温度-湿度偏置寿命测试，以评估非密封封装IC器件在潮湿环境中的可靠性。 施加温度，湿度和偏压条件以加速水分穿过外部保护材料（密封剂或密封剂）或沿着外部保护材料与通过该保护层的金属导体之间的界面渗透。

完整英文电子版JEDEC JESD22-A110E：2015 Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test (HAST) - 高加速温度和湿度应力测试（HAST) 。进行高速加速的温度和湿度应力测试是为了评估潮湿环境中非气密封装的固态器件的可靠性。 它采用严格的温度，湿度和偏压条件，这些条件会加速水分通过外部保护材料（密封剂或密封剂）或沿着外部保护材料与通过该保护层的金属导体之间的界面渗透。 应力通常会激活与“ 85/85”稳态湿度寿命测试（JEDEC标准编号22-A101）相同的失效机制。

STC89C52为核心、DHT11温湿度、土壤湿度、光照、二氧化碳。

标准实验室需要的温度及湿度