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PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地☆，组装成一个具特定功能的模块或产品。 所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。

Table of Contents Foreword .................................................................................... xiii Acknowledgements .....................................................................xv 1 Introduction....................................................................................1 1.1 Goals of This Document................................................................................ 2 1.1.1 Assumptions ..................................................................................... 3 1.1.2 Definitions ........................................................................................ 3 1.1.3 Virtual Socket Interface Alliance ..................................................... 4 1.2 Design for Reuse: The Challenge.................................................................. 4 1.2.1 Design for Use.................................................................................. 5 1.2.2 Design for Reuse .............................................................................. 5 1.2.3 Fundamental Problems ..................................................................... 6 2 The System-on-a-Chip Design Process.........................................7 2.1 A Canonical SoC Design............................................................................... 7 2.2 System Design Flow...................................................................................... 8 2.2.1 Waterfall vs. Spiral ........................................................................... 9 2.2.2 Top-Down vs. Bottom-Up .............................................................. 11 2.2.3 Construct by Correction ................................................................. 13 2.3 The Specification Problem .......................................................................... 13 2.3.1 Specification Requirements ............................................................ 14 2.3.2 Types of Specifications................................................................... 14 12 Data and Project Management ...............................................205 12.1 Data Management...................................................................................... 205 12.1.1 Revision Control Systems ............................................................ 205 12.1.2 Bug Tracking ................................................................................ 207 12.1.3 Regression Testing........................................................................ 207 12.1.4 Managing Multiple Sites .............................................................. 208 12.1.5 Archiving ...................................................................................... 208 12.2 Project Management.................................................................................. 209 12.2.1 Development Process.................................................................... 209 12.2.2 Functional Specification ............................................................... 209 12.2.3 Project Plan................................................................................... 210 13 Implementing a Reuse Process ...............................................211 13.1 Key Steps in Implementing a Reuse Process............................................. 211 13.2 Dealing with Legacy Designs.................................................................... 212 13.2.1 Recapturing Intent ........................................................................ 213 13.2.2 Using the Design As-Is................................................................. 213 13.2.3 Retiming ....................................................................................... 213 13.2.4 Tools for Using Legacy Designs................................................... 214 13.2.5 Summary....................................................................................... 214 Glossary .....................................................................................215

我们观察到，一类高阶微分系统接受运动的有界积分，该运动的积分可确保动力学的经典稳定性，而经典能量是无穷大的。 我们使用拉格朗日锚的概念来证明运动的有界积分与时间平移不变性相关。 建议了在不破坏其稳定性的情况下在自由高阶导数系统中开启交互的过程。 我们还演示了使高导数动力学在量子水平上保持稳定的量化技术。 Pais-Uhlenbeck振荡器，高阶导数标量场模型和Podolsky电动力学的例子说明了一般结构。 对于所有这些模型，都明确构造了运动的正积分，并包括了相互作用，以使系统保持稳定。

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本文图文结合的介绍了PCB电路设计应该注意的一些问题。