TMS320F2812 最小系DSP开发板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为81x70mm，双面布局布线，主芯片为TMS320F2812，电源芯片为TPS767D301，SDRAM CY7C1041CV。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整无误的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 17:08:29
255KB
飞思卡尔IMX6Q原厂SABRESDB_SABRESDP开发板硬件原理图+PCB文件，采用8层板设计，双面布局布线，CPU型号MCIMX6Q6AVT10AC，DDR3芯片MT41K128M16 4片1GB, Cadence Allegro设计的工程文件，包括完整无误的原理图和PCB图，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:29
20.13MB
STM32F105-W5500-CAN-232-485控制板硬件原理图+PCB+软件源码文件，包括STM32F105R核心板+底板2个文件，均采用2层板设计，核心板大小为35x21mm，底板大小为93x61mm，双面布局布线，CPU为STM32F105R，主要芯片包括W5500，HR911105A，ST3232ECTR，max3485ESA，SN65HVD230，LM284X等。硬件为AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整无误的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，及单片机配套的软件源码文件，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:28
3.44MB
SAMSUNG ARM7T S3C4510B最小系统开发板硬件原理图+PCB文件，采用2层板设计，板子大小为172x121mm，双面布局布线，CPU为S3C4510B，主要器件包括AC101TF，H1102，HY57V641620HGT-7/KM416S4020B等。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:27
1.62MB
SAMSUNG ARM11 S3C6410底板PADS设计硬件原理图+PCB文件，采用4层板设计，板子大小为144x104mm，双面布局布线，其为S3C6410核心板的开发板，对外接口包括网口，RS232串口，USB HSOT,USBOTG,音频接口，按键，输入输出GPIO等接口。
PADS9.5设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用PADS软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:27
1.28MB
SAMSUNG ARM11 S3C6410核心板PROTEL设计(转AD版)硬件原理图+PCB，采用8层板设计，板子大小为44x57mm，邮票孔接口设计，双面布局布线，CPU为S3C6410，主要器件包括DM9000AEP，K9F1G08U0A-PCB0/PIB0，K4X51163PC-LGC3，RT9701B等。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:26
2.47MB
SEP4020 核心板+开发底板PROTEL DXP设计硬件原理图+PCB文件，包括SEP4020 核心板+底板2个文件，核心板4层板设计，大小为69x49mm，对外接口为金手指接口设计，底板2层板设计，大小为180x120mm，主要器件包括SEP4020，K4S561632H，SST39VF1601，MAX3221，DM9161E，S1R72005等。Protel DXP设计的项目工程文件，包括完整的原理图及PCB印制板图，可用Protel DXP或Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:25
1MB
联发科MT6589_EMMC_LPDDR2_WG PADS软件设计手机底板硬件原理图+PCB文件，采用10层板设计，PADS设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用PADS软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:25
4.19MB
Spartan6 XC6SLX9-IP101 100M以太网FPGA开发板AD设计原理图+PCB文件+VERILOG测试源码,采用2层板设计，板子大小为54x62mm，双面布局布线，FPGA芯片为XC6SLX9-3TQG144C，以太网接口芯片为IP101。
硬件AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整无误的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，FPGA以太网接口VERILOG逻辑工程源码，可作为你产品设计的参考。FPGA开发板AD设计
2021-02-02 12:38:24
14.95MB
Spartan3 S3E250E-88E11111000M以太网FPGA开发板 AD设计原理图+PCB文件，采用4层板设计，板子大小为100x88mm，双面布局布线，FPGA芯片为Spartan3 S3E250E，千兆网PHY芯片为88E1111，SDRAM芯片HY57V561620BT-H，电源接口芯片为LM317+AMS117系列。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:24
3.06MB