松翰单片机SN8P2711B移动电源控制板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+软件程序文件， 包括完整的原理图PCB文件,板子大小为70x25mm,2层板。已量产，可用 Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

TI BQ500511 和 BQ50002 无线充电评估板ALTIUM硬件原理图+PCB（4层板）文件。可以做为你的设计参考

TDS1093主控4.5kW逆变电源protel设计硬件原理图和PCB文件包括完整的原理图PCB文件,2层板设计。可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已经制板验证使用，可作为你产品设计的参考。

NE5532运放模块，protel99se设计硬件原理图+PCB文件，5V~15V单电源供电,包括完整的原理图PCB文件,板子大小为48x32mm,2层板。可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已经制板验证使用，可作为你产品设计的参考。

Altera Cyclone II EP2C35F672C8+SDRAM+SRAM+FLASH 核心板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库，采用8层板设计，板子大小为113x82mm，双面布局布线。主要器件为FPGA EP2C35F672C8, FLAH S29GL256N11FFIV10, SDRAM MT48LC16M16A2TG, 256 Mbit ,K6R4016V1D-TC10T, 256K x 16-Bit SRAM,等 Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

RTL8316-16口交换机Cadence orcad设计硬件原理图+PCB文件+RTL8316—RTL8324E技术手册,可以做为你的设计参考。

STM32F103_USI8686_MPU6050_HMC5883控制板Protel99se设计硬件原理图+PCB+ 软件源码文件,采用2层板设计，板子大小为90x90mm，单面布局双面布线，CPU为STM32103RBT6，LQFP64封装，主要芯片包括USI8686，MPU6050，HMC5883，XC6219 3.3等。

STM32F_6050_HMC5883控制板硬件原理图+PCB文件+器件手册资料,，采用2层板设计，板子大小为43x43mm，双面布局布线，CPU为STM32F103T8U6，VFQN36_M封装，主要芯片包括MPU6050，HMC5883，ME620633，蓝牙模块HM_05_06等。

FPGA(EP2C8Q208C6 )和单片机STM32F103的多轴控制板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件，包括原理图和PCB文件，可用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

MFRC522双发射极读卡模块ALTIUM AD设计硬件原理图PCB工程文件，，2层板设计，双面布局布线，大小为98x60mm，包括完整的原理图和PCB文件，可用Altium Designer(AD)软件打开或修改，已制版验证测试，可作为你产品设计的参考。