STM32F_6050_HMC5883控制板硬件原理图+PCB文件+器件手册资料.zip
STM32F_6050_HMC5883控制板硬件原理图+PCB文件+器件手册资料,，采用2层板设计，板子大小为43x43mm，双面布局布线，CPU为STM32F103T8U6，VFQN36_M封装，主要芯片包括MPU6050，HMC5883，ME620633，蓝牙模块HM_05_06等。
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