受益于经济增长和相关基础设施建设的开展,中国工业阀门市场规模呈现出增长 趋势。据沙利文数据显示,2013 至 2017 年中国工业阀门行业的市场规模由 92.3 亿元上升 至 143.1 亿元,年复合增长率为 11.6%(见错误!未找到引用源。)。随着中国国内油气管道、 水电等各类工程项目的逐步推进,工业阀门市场规模将继续保持上升趋势。预计 2018 至 2022 年期间,中国工业阀门市场规模将以 6.9%的年复合增长率稳定上升。中国工业阀门 市场在 2022 年将达到 206.2 亿元。据国家统计局数据显示,2013 至 2017 年相关下游行 业固定资产投资完成额从 219,524.9 亿
2022-08-21 11:38:10 1.74MB 智能制造 传统制造 轻工
1
Kylin-Server-10-SP1-Release-Build04-20200711-arm64.iso 上传资源大小限制,传到了百度云盘上下载资源获取连接
1
浪潮K1 Power自主研发和国产化介绍
2022-07-14 19:07:06 4.53MB 浪潮k1
1
RTL实现yolov3_tiny,FPS大于15,适合移植修改,作为IP核使用。同样适用国产化。用于识别的硬件加速。
2022-07-13 18:11:16 588.13MB RTL yolov3 移植性好 适应国产化
国产化之银河麒麟.netcore3.1访问https服务的两个问题.doc
2022-07-13 18:06:50 563KB 技术资料
晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试,如封装前的晶圆测试(WAT 测试)、在封测过程中需进行 CP 测试、FT 测试等,所涉及设备包括探针探、测 试机、分选机等,该部分测试设备我们在此前专题报告《检测设备系列之二:半 导体测试设备——进口替代正当时-20200301》中已进行详细论述和市场规模测算, 在此不再赘述,下文对封装环节具体流程和对应设备进行分析和测算。  2.1.封装工艺流程——多环节、高要求 IC 封测可以分为前段和后段工艺,具体加工环节包括磨片、划片、装片、键 合、塑封、电镀、切筋/打弯、打印、测试、包装、仓检、出货等环节,完成从晶 圆到芯片出厂的过程。在 IC 封装前段工
2022-06-19 15:44:31 1.36MB 3C电子 微纳电子 家电
1
EVE-NG (IOS)华为(国产化)镜像列表
2022-06-16 00:30:09 14KB 华为 ios
1
一些项目的国产化改造中过程中,mysql的sql转为人大金仓的sql时的问题总结
2022-05-17 17:53:47 345KB 国产化 kingbase 金仓
1
南大通用jdbc连接驱动,gbase-connector-java-8.3.81.51,版本还是比较新的,可以下载来使用,如果有何问题,可留言。
2022-05-06 16:48:37 750KB 南大通用 gbase 国产化 jdbc
1
国产申威平台rust语言安装使用手册
2022-04-29 18:01:09 200KB 申威 国产化 sw rust