》》问题：Win10系统常见问题，主机前面板耳机插孔没有声音，只有后面有声音，并且系统中声音和设备中找不到Realtek高清晰音频管理器，无法设置。
》》网上的解决方案：基本都是基于找到“Realtek高清晰音频管理器”来设置，但是多数人都找不到Realtek高清晰音频管理器，并且安装realtek hd audio driver失败。
》》一招解决：
win10中没有realtek hd audio driver并且安装不上，要使用Realtek audio consloe
下载提供的安装包（亲测可用），双击打开，选中Realtek audio consloe 安装，安装完成后打开Realtek audio consloe ，左下角“设备高级设置”-》“禁用前面板插孔检测”开关打开-》前面板“耳机、麦克风”选择设置一下就可以了。
在网上搜索了N多种答案都没解决，自己找的安装包，解决了。试试吧
2023-10-29 15:11:36
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3D封装与硅通孔TSV工艺技术，通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。
TSV是一种重要的开发技术，其利用短的垂直电连接或通过硅晶片的“通孔”，以建立从芯片的有效侧到背面的电连接。TSV提供最短的互连路径，为最终的3D集成创造了一条途径。
TSV技术比引线键合和倒装芯片堆叠提供更大的空间效率和更高的互连密度。当结合微凸块接合和先进的倒装芯片技术时，TSV技术能够在更小的外形尺寸下实现更高水平的功能集成和性能。
2023-10-17 16:50:42
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本规范的建立是为了给PCB设计者在元件布局和孔连接方面提供相应的指导，以及为PCB设计者提供必须遵循的规约。
范围：适用于所有 PCB设计人员。
标准引用：IPC-2221A和IPC-2222A
2023-09-06 21:33:46
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添加过孔
1 选择“Route->Connect”or
2 设置布线开始层和切换层
3 在TOP层走线
4 双击鼠标左键或右键选择“Add->Via”添加过孔
5 这时开始在Bottom层走线
注意Option控制面板布线层的变化
2023-07-31 13:44:01
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用Biot-喷射流统一模型(BISQ模型)模拟孔隙地层，研究岩石喷射流对充流体井孔中声导波传播特点的影响。数值结果表明，顾及喷射流机制后，单极、偶极和四极声源激发的井孔导波的衰减都增大，激发幅度变小，但它们的频散特性几乎不受喷射流的影响。
2023-07-27 02:28:06
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