狼》读后感400字(5篇).doc
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PDF文档 很不错哦 张藩编写的 针对于软考的同学可以下来看看的
2022-01-02 20:21:38 18.16MB 软件工程导论 张海藩 第五版 第四版
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2022-01-02 11:34:53 7.07MB 海思芯片 MP4
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主编 朱德 北京航空航天大学出版社出版 pcl点云库学习教程,内容丰富,适合初学者快速入门,希望大家结合书籍,努力研究。朱德等编著的《点云库PCL学习教程(附光盘)》的取材、编写体现了PCL强大的功能模块、统一易学的C++调用接口两个特点。全书共分为16章,第1~3章介绍了PCL的概述、入门与基础,第4~7章详细介绍PCL基础功能模块输入/输出I/0、kd-tree、八叉树、可视化,该4章为后续章节模块的基础,第8~1 5章详细介绍PCL高级处理功能模块点云滤波、深度图像、关键点、采样一致性、点云特征描述与提取、点云配准、点云分割、点云曲面重建,第16章介绍了一些典型综合应用,让读者感受PCL的强大与易用。, 《点云库PCL学习教程(附光盘)》附光盘1张,内容包括PCL 1.5分别在Windows、Linux、Android、Ubuntu、Mac OS X等系统环境下的安装程序以及书中所有实例的源代码。, 《点云库PCL学习教程(附光盘)》可作为计算机图形学、3DA云处理和机器人学、遥感测量、虚拟现实、人机交互、CAD/CAM~_向工程等领域的高年级本科生、研究生的教学用书,也可作为学生和科研人员课题项目、科研项目以及公司
2022-01-01 14:57:48 72.76MB 主编 朱德海
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思监控实现WIFI控制 RT3070,已经移植成功
2021-12-31 14:01:26 547KB WIFI RT3070 rt2807 驱动
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可用于华为悦盒的相关破解,改mac,官方刷工具。刷机有风险,请充分了解后再使用工具破解。
2021-12-31 09:29:34 233.52MB 悦盒破解
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前 言 ................................................................................................................................................. i 1 产品概述 ......................................................................................................................................... 1 1.1 应用场景 ......................................................................................................................................................... 1 1.2 架构 ................................................................................................................................................................. 2 1.2.1 主控处理器 ............................................................................................................................................ 2 1.2.2 3D 引擎 ................................................................................................................................................... 3 1.2.3 安全处理 ................................................................................................................................................ 3 1.2.4 存储器接口 ............................................................................................................................................ 3 1.2.5 数据流接口 ............................................................................................................................................ 4 1.2.6 视频编解码器(HiVXE2.0 处理引擎) ............................................................................................... 5 1.2.7 图形和显示处理(Imprex2.0 处理引擎) ........................................................................................... 6 1.2.8 音视频接口 ............................................................................................................................................ 6 1.2.9 外设接口 ................................................................................................................................................ 7 1.2.10 低功耗控制 .......................................................................................................................................... 8 2 启动模式 ......................................................................................................................................... 9 3 地址空间映射 ............................................................................................................................... 11 4 焊接工艺建议 ............................................................................................................................... 16 4.1 概述 ............................................................................................................................................................... 16 4.2 无铅回流焊工艺参数要求 ............................................................................................................................ 16 4.3 混合回流焊工艺参数要求 ............................................................................................................................ 18 5 潮敏参数 ....................................................................................................................................... 20 5.1 概述 ............................................................................................................................................................... 20 5.2 思产品防潮包装 ....................................................................................................................................... 20 5.2.1 包装信息 .............................................................................................................................................. 20 5.2.2 潮敏产品进料检验 ............................................................................................................................... 21 5.3 存放与使用 ................................................................................................................................................... 21 5.4 重新烘烤 ....................................................................................................................................................... 22
2021-12-30 21:13:57 8.56MB 海思 Hi3798MV200 Data
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思Hi3798M V200 官方技术参数规格简介文档
2021-12-30 21:09:12 249KB Hi3798M V200
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