前 言 ................................................................................................................................................. i 1 产品概述 ......................................................................................................................................... 1 1.1 应用场景 ......................................................................................................................................................... 1 1.2 架构 ................................................................................................................................................................. 2 1.2.1 主控处理器 ............................................................................................................................................ 2 1.2.2 3D 引擎 ................................................................................................................................................... 3 1.2.3 安全处理 ................................................................................................................................................ 3 1.2.4 存储器接口 ............................................................................................................................................ 3 1.2.5 数据流接口 ............................................................................................................................................ 4 1.2.6 视频编解码器（HiVXE2.0 处理引擎） ............................................................................................... 5 1.2.7 图形和显示处理（Imprex2.0 处理引擎） ........................................................................................... 6 1.2.8 音视频接口 ............................................................................................................................................ 6 1.2.9 外设接口 ................................................................................................................................................ 7 1.2.10 低功耗控制 .......................................................................................................................................... 8 2 启动模式 ......................................................................................................................................... 9 3 地址空间映射 ............................................................................................................................... 11 4 焊接工艺建议 ............................................................................................................................... 16 4.1 概述 ............................................................................................................................................................... 16 4.2 无铅回流焊工艺参数要求 ............................................................................................................................ 16 4.3 混合回流焊工艺参数要求 ............................................................................................................................ 18 5 潮敏参数 ....................................................................................................................................... 20 5.1 概述 ............................................................................................................................................................... 20 5.2 海思产品防潮包装 ....................................................................................................................................... 20 5.2.1 包装信息 .............................................................................................................................................. 20 5.2.2 潮敏产品进料检验 ............................................................................................................................... 21 5.3 存放与使用 ................................................................................................................................................... 21 5.4 重新烘烤 ....................................................................................................................................................... 22

HI3798MV200 手册，含芯片手册、HiRegBin 工具使用指南和linux开发环境用户指南

支持hi3798 mv200刷机

Hi3798MV200是用于IPTV/OTT机顶盒市场的支持4KP60解码的全4K高性能SOC芯片。集成4核64位高性能Cortex A53处理器和多核高性能2D/3D加速引擎；支持H.265 4Kx2K@P60 10bit超高清视频解码，高性能的H.265高清视频编码，HDR视频解码及显示，Dolby和DTS音频处理；内置USB2.0、USB3.0、SDIO3.0、PCIe2.0等丰富外设接口。可支持客户实现全4K业务部署，在图像质量、码流兼容性、视频播放的流畅性以及整机性能方面保持业界最好的用户体验，同时满足不断增长的视频通信、卡拉OK、云游戏、多屏互动等增值业务需求。

hi3798MV200外围设备

Hi3798M V200 芯片的封装形式为TFBGA（Thin Fine BGA package），封装尺寸为 14mm×14mm，管脚间距为0.65mm，管脚总数为350 个，