根据提供的文件内容，我们可以了解华为Hi3798MV100芯片的一些重要技术特点。该芯片主要应用于IPTV和OTT领域，支持2K/4K视频分辨率，具备硬件编解码能力。 Hi3798MV100芯片采用四核ARM Cortex-A7处理器，最高主频可达1.5GHz。该处理器的架构保证了高速度和高性能的处理能力。此外，芯片还集成了多媒体加速引擎NEON，提供了硬件JAVA加速以及硬件浮点协处理器，使得在多媒体处理方面性能更强，速度更快。 芯片中的图形处理部分由四核Mali450 GPU负责，支持OpenGLES 2.0/1.1/1.0和OpenVG 1.1图形接口，以及EGL存储器控制接口，这保证了丰富的图形处理能力和良好的兼容性。此外，它还支持DDR3/3L内存接口，最大支持2GB容量，内存位宽为32bit，最高频率可达到800MHz/DDR1600，为系统运行提供了充足的内存支持。 Hi3798MV100芯片还支持NAND Flash，包括SLC和MLC器件，最大支持64GB容量，并且支持高达60bit的ECC纠错，保证数据的稳定性和可靠性。同时，它也支持EMMC、TF、SD卡等Flash存储器。 在视频解码方面，Hi3798MV100芯片能够支持H.265 Main Profile@Level5.0、H.264 BP/MP/HP@Level5.0、全高清3D视频(MVC格式)、MPEG1、MPEG2、MPEG4、AVS、VC-1等视频编码标准。它还支持4K*2K分辨率的视频解码和低延迟解码，能够同时解码高达4路的高清视频。在图片解码方面，它支持全高清JPEG硬件解码，最大可达6400万像素，以及MJPEG、PNG格式的图片解码。 在视频和图片编码方面，Hi3798MV100芯片也表现出色。它能够进行H.264 BP/MP/HP@Level4.2视频编码，1080p@30fps的编码，以及JPEG硬件编码。在音频方面，它支持Dolby TrueHD、DTS/DTSHD Core解码，Dolby Digital/DTS透传，AAC-LC、HE-AAC v1/v2解码以及APE/FLAC/Ogg/AMR-NB/WB等格式的音频解码。芯片还提供了音频的downmix处理、重采样、高动态音量控制等功能，支持高品质卡拉OK功能。 Hi3798MV100芯片在图形和显示处理方面也具备强大能力。它拥有ExpressX图形处理引擎，可以实现多路图形和视频输入的硬件叠加功能、3层OSD、4个视频层、屏幕镜像功能、超低延时视频处理等。在视频、图形的垂直和水平缩放方面，芯片支持无级缩放，全硬件增强型2D图形加速引擎，全硬件抗锯齿、抗闪烁，以及系数可配置的色彩空间转换功能。此外，还具备图像增强、去噪、De-interlace处理、锐化处理、亮度、色度、对比度、饱和度调节等视频处理功能。 在音视频接口方面，Hi3798MV100支持多种视频输出格式，包括4K*2K/1080p等，并且能够提供1路高清和1路标清同源或非同源输出。它具备数字视频接口，包括HDMI 1.4a TX with HDCP 1.2输出。模拟视频接口有CVBS接口，并内置视频DAC和Cabledetect功能。音频接口包括左右声道、SPDIF接口、内置音频DAC输出以及1路I2S/PCM数字音频输入/输出，支持HDMI音频输出。在视频编码方面，提供VBR和CBR模式，并支持低延迟编码。音频编解码方面，支持G.711(u/a)音频解码、MPEG L1/L2、DRA解码以及Dolby Digital/Dolby Digital Plus Decoder-Converter。 这些功能和技术规格使Hi3798MV100芯片成为适用于IPTV、OTT、智能电视、机顶盒等产品领域的高性能解决方案，满足不断增长的高清视频内容和多媒体应用需求。

G2-40_hi3798m-华为logo和动画-20200330版-刷机需要解压放入U盘里-短接主控芯片1-2两个管脚强刷

机顶盒SoC_Cortex-A53_Hi3798M-V200_（海思）.pdf

本文档主要介绍Hi3798M V100芯片的硬件封装、管脚描述、管脚复用寄存器的配置方法、电气特性参数、原理图设计建议、PCB设计建议、热设计建议、焊接工艺、潮敏参数、注意事项等内容。

附件是Hi3798M的原理图与PCB板图

Hi3798M V310是用于IPTV/OTT机顶盒市场的支持4KP60解码的超高清4K高性能SOC芯片。 集成4核64位高性能Cortex A53 处理器和多核高性能2D/3D加速引擎； 支持H.265/AVS2 4Kx2K@P60 10bit超高清视频解码，高性能的H.265/H.264高清视频 编码， HDR视频解码及显示， Dolby和DTS音频处理； 内置USB2.0、 SDIO3.0等丰富外设接口。 可支持客户实现超高清4K业 务部署， 在图像质量、 码流兼容性、视频播放的流畅性以及整机性能方面保持业界最好的用户体验， 同时满足不断增长的视 频通信、 卡拉OK、云游戏、 多屏互动等增值业务需求。

海思Hi3798M V200 官方技术参数规格简介文档

Hi3798 V310 datasheet 基本信息 硬件信息 外围设备 网口图形图像处理音视频接口 系统 介绍

Hi3798M V300 datesheet. Hi3798MV300 芯片的封装形式为TFBGA（Thin Fine BGA package），封装尺寸为 14mm×14mm，管脚间距为0.65mm，管脚总数为350 个，详细封装如图1-1 所示。

HI3798MV200 手册，含芯片手册、HiRegBin 工具使用指南和linux开发环境用户指南