BGA 封装的设计说明；
高密 BGA 器件的设计方法说明；
BGA 焊盘大小的设置说明；
BGA 焊盘阻焊的设置说明；
BGA 过孔定义及过孔参数的设置说明；
BGA 布局、布线等方面的技术规范要求说明；
2023-03-16 19:49:51
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本资源提供了
1.LQFP-32封装
2.LQFP-32具体尺寸（pdf格式文档）
3.一个protel99se具体应用的例子
2023-03-16 12:59:53
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吴德馨(中国科学院微电子研究所，北京，100029)[编者按] 此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要。对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义，本刊特转载。摘要由于集成电路设计水平和工艺技术的提高，集成电路规模越来越大，已可以将整个系统集成为一个芯片(目前已可在一个芯片上集成108个晶体管)。这就使得将含有软硬件多种功能的电路组成的系统(或子系统)集成于单一芯片成为可能。90年代末期集成电路已经进入系统级芯片(SOC)时代。20世纪80年代，专用集成电路用标准逻辑门作为基本单元，由加工线供给设计者无偿使用以缩短设计周期
2023-03-16 10:12:28
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立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-21.pdf
2023-03-16 09:37:36
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1、对selenium的二次封装，更加方便使用
2、浏览器选择封装
3、打开网页封装
4、最大化窗口封装
5、设置窗口大小封装
6、等待时间封装
7、find_element深度封装，通过参数自动判断使用id、name等进行查找
8、send_keys、click等事件封装
9、常用功能全部包含，包括不限于以上8点的功能封装，开箱即用。
2023-03-16 00:58:31
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Altium Designer AD 封装库 常用线路板PCB库 带3D模型 音频接口 耳机插口封装库
2023-03-15 21:30:58
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