云端训练:云端即数据中心,对神经网络而言,训练过程就是通过不断更新网络参数,使推断(或者 预测)误差最小化的过程。云端训练对芯片性能的要求很高,主要包括:(1)计算精度,必须支持具有较 长字长的浮点数或定点数;(2)不仅要具有强大的单芯片计算能力,还要具备很好的扩展性,可以通过多 芯片系统提供更强大的计算能力;(3)对内存数量、访问内存的带宽和内存管理方法的要求都非常高; 云端推断:推断过程是指直接将数据输入神经网络并评估结果的正向计算过程。相比训练芯片,推断 芯片考虑的因素更加综合:单位功耗算力,时延,成本等等。终端推断:对于终端推断任务,由于应用场景多种多样,芯片部署在各种设备中,如自动驾
2022-11-08 10:02:52 2.39MB 3C电子 微纳电子 家电 人工智能
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西部数据西数硬盘 各类认证 硬盘环保认证 3C认证 投标书专用
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华为荣耀3C SP_Flash_Tool线刷工具(包含驱动).救砖工具
2022-10-20 17:11:24 44.01MB 华为 线刷
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谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准1证券研究报告行业研究/专题研究2020年03月25日计算机软硬件增持(维持)谢春生执业证书编号:S057051
2022-08-31 20:32:19 3.39MB 3C电子 微纳电子 家电
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DELL ChengMing 3980的3C证书 DELL PC 3980型号,CCC节能证书
2022-07-26 12:05:39 1.04MB ChengMing3980 ChengMing3C 3980的3C证书
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“半导体检测设备”中的“检测”是一个广义的感念。都称之为“检测”的设备 又可以进一步具体分为:狭义的检测(主要是 Defect Inspection & review)、测量 (Metrology)以及测试(Test)。除去这三种工艺制程相关的“检测”设备外,在设 计验证阶段还有第三方检测公司,主要做芯片的失效分析。 四种设备都会含有“检测”或者“测试”的字眼,对产业不了解的情况下可能会 有所混淆。本系列报告将逐个拆解研究。 “检”:狭义检测(主要是 Defect Inspection)本篇重点。 “量”:测量(Metrology),也叫量测。测量=量测。 “试”:测试(test)。 下表综述
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打造微米级像素间距显示microLED技术是指在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED 阵列,每一个像素可定址、单独由TFT驱动点亮,像素点距离在微米级。 封装灯珠除了芯片外,其他封装材料包括支架、硅胶、固晶胶等,占用了巨大的空间。故目前最小的小间距LED灯珠尺寸在0505,即0.5mm x 0.5mm。而micro LED单个显示单元直接是微米等级的LED阵列,无需对单个显示单元进行封装,而是对整个模组进行封装,故其单个显示单元大小已经可以做到微米级,目前已经有10μm X 10μm解决方案。
2022-07-23 13:38:20 1.43MB 3C电子 微纳电子 家电
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3C工厂检查分析报告.doc
2022-07-10 09:10:29 58KB 项目
3C工厂检查的要求及其理解重点.doc
2022-07-10 09:10:28 34KB 项目
3C战略三角模型说明.doc
2022-07-10 09:10:26 68KB 项目