1、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。2、设计规则和限制自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。为完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。不同的信号线有不同的布线要求，要对所有特殊要求的信号线进行分类，不同的设计分类也不一样。每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越严格。规则涉及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制，这些规则对布线工具的性能有很大影响。认真考虑设计要求是成功布线的重要

1、直接金属化法(DMS) 2、纯锡电镀法 3、增加水滚轮和风刀 4、采用全密闭式设备 5、更换挂架 6、采用硝酸代替氟硼酸 7、采用CAD和光绘制版 8、采用激光直接成像工艺

1、 单色流水灯 发光二极管(Light-emitting diode,LED)是一种半导体元件。初时多用作指示灯（如电源指示灯、状态指示灯）和显示灯等。本板配备8个0805贴片绿色发光二极管，可以做流水灯、花样灯以及简单显示输出实验 1) 原理图 2) 实物图 3) 接口说明 接口编号为JP15，共8个输入端口，分别为I1、I2、I3、I4、I5、I6、I7、I8。 控制的LED灯分别为：I1-L1、I2-L2、I3-L3、I4-L4、I5-L5、I6-L6、I7-L7、I8-L8. 2、 彩色流水灯 6个直彩色流水灯，2组分别为红、黄、绿色，可以做彩色流水灯、交通灯等相关实验。 1) 原理图 2) 实物图 3) 接口说明 接口编号为JP13，共6个输入端。分别为I1、I2、I3、I4、I5、I6. 控制的彩色灯分别为：I1-L9、I2-L10、I3-L11、I4-L12、I5-L13、I6-L14. 4) 实验现象 3、 红绿双色灯 一个2脚双色LED，通过2个引脚控制显示红绿双色 。 1) 原理图 2) 实物

1. 阻焊层：solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡）2. 助焊层：paste mask：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：t

1. 正确选择单点接地与多点接地；2. 将数字电路与模拟电路分开；3. 尽量加粗接地线；4. 将接地线构成闭环路；

(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 而双层pcb板即双层线路板，双层线路板这种电路板的两面都有，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。用PROTEL画双面pcb板子的时候，在TopLayer(顶层)上画导线连接元器件，就是在顶层画板;选择BottomLayer(底层)，在底层上画导线连接元器件，就是在底层上画板。以上就是画双层pcb，意思是在一块pcb板子的顶层和底层都画导线。双面板解决了单面板中因为交错的难点(可以通过孔导通到另一面)，即正反两面都有，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 双层pcb板—设计及布线原则 双层板地线设计成栅状围框形成，即在印制板一面布较多的平行地线，另一面为抄板垂直地线，然后在它们交叉的地方用金属化过孔连接起来(过孔电阻要小)。

　　在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。

电烙铁的温度是多少 电烙铁的温度是300-400℃。 具体来说，需要直插电子料时，烙铁头的温度应该设置在330-370度之间，如果是表面贴装物料，温度适宜在300-320度之间，蜂鸣器的维修需要270-290度的温度，大的组件脚的焊接温度不能超过380度，另外，对于特殊物料，还需要对温度进行特别设置。 电烙铁温度转换电路图 为了实现温度转换，在电烙铁的原电路中添加以下元器件：波段控制开关、整流二级管、稳压二极管、发光二极管等，其电路原理图如图1所示。当电烙铁正常工作时，波段控制开关SB闭合，220V交流电通过常闭开关直接加在烙铁芯上，电烙铁满功率运行；当电烙铁闲置时，波段控制开关SB断开，220V交流电通过整流二极管IN4007降为100V左右的电压，加在烙铁芯的两端，降低了烙铁头的温度和使用功率。 以35W的普通电烙铁为例，对改进后电烙铁的焊接状态和闲置状态进行比较，其状态参数如表1所示，由表1所见，改进后的电烙铁，既能够让电烙铁在闲置时降低温度，降低使用功率，避免了电烙铁过热现象的产生，延长了电烙铁的使用寿命，然而其温度又仍然处在一定的工作温度范围之内，能够快速提温进入工

高灵敏度漏电保护器电路图（一） 它采用专用lC54123集成电路和配合SCR单向晶闸管来控制漏电装置的。具有灵敏度高，反应速度快，准确等优点。 高灵敏度漏电保护器电路图（二） 电源电路由电阻R1、电阻R2，桥式镇流器BD1和电容C1组成。桥式镇流器BD1的1脚接电阻R1的一端和接继电器J的1脚，2脚接电阻R1的另一端和继电器J的4脚，3脚接电阻R2的一端，4脚接电容C1的负极为电源电路的负极，电阻R2的另一端接电容C1的正极。交流市电经桥式镇流器BD1整流，电阻R2降压，电容C1滤波得到直流电压，为比较放大电路供电。 漏电电流检测电路由电流互感器ZCT，电阻R3和电容C2组成。交流市电的火线和零线都穿过电流互感器ZCT的圆形铁芯，次级绕组的1、2端分别接电阻R3和电容C2的两端。 交流市电的输出端无漏电时，流过火线和零线的电流大小相等方向相反，次级无感应电流产生，集成电路SF54123的脚7脚无触发信号输出，可控硅SCR截止，漏电保护器不动作。当人体接触火线产生对地漏电时，就有漏电流直接从火线向大地泄漏，而不经过零线流回，此时造成火线与零线电流不相等，互感器次级产生感应电

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。