74ac1008芯片版图设计，以所选Ti公司74系列的datasheet 为设计目标，利用所学《数字电子线路》知识完成逻辑设计，应用《数字集成电路》知识完成电路拓扑结构设计，器件参数计算（W/L），并通过Hspice完成电路性能指标仿真，然后基于给定工艺（TSMC 0.25μm）完成物理版图设计，并进行DRC、LVS检查。
2022-03-25 16:20:18
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对一个8位全加器用DC（Design Compiler）进行逻辑综合，再用SE（Silicon Ensemble）进行布局布线的全过程
2022-03-15 23:41:42
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用一个例子说明Cadence版图设计用一个例子说明Cadence版图设计用一个例子说明Cadence版图设计用一个例子说明Cadence版图设计用一个例子说明Cadence版图设计
2022-02-10 20:51:14
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