protues元件封装 protues元件封装 protues元件封装

Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例)，详细讲解了焊盘设计、封装设计，并针对直插分离原件、表贴IC、通孔IC等各种元器件封装制作过程进行介绍，非常适合新手学习allegro制作封装

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uF用RB.3/.6 二极管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：　DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5

电子元件封装术语大全+电子元器件综合知识大全： 电子元件封装术语大全 目录 1、BGA(ball grid array).............................................................................................................3 2、BQFP(quad flat package with bumper)...............................................................................3 3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。...3 4、C-(ceramic)..........................................................................................................................3 5、Cerdip..................................................................................................................................3 6、Cerquad...............................................................................................................................4 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) ......................................................................................4 8、COB(chip on board).............................................................................................................4 9、DFP(dual flat package) ........................................................................................................4 10、DIC(dual in-line ceramic package).....................................................................................4 11、DIL(dual in-line).................................................................................................................5 12、DIP(dual in-line package)...................................................................................................5 13、DSO(dual small out-lint)....................................................................................................5 14、DICP(dual tape carrier package)........................................................................................5 15、DIP(dual tape carrier package)..........................................................................................5 16、FP(flat package)...........................................................

Altium Designer PCB封装库

一位上海大学教授编写的课堂PPT，是进行IC开发工艺学习的好资料

自己搜集的51元件库，一点点整理出来的，是过去花了1年的时间逐渐积累的，不需要付费，可使用积分下载，下载安装即可使用，

dsp元件封装库dsp元件封装库dsp元件封装库

这个封装库是本人长时间收集的，常用的运放、IC、电容电阻电感、二极管、MCU等等，种类齐全，非常适合近期上手AD，没有熟练绘制元件库能力的小伙伴们，特别是那些参加电赛的小伙伴们，因为我也是参加电赛的，知道时间很重要，绘制一个元件库太费时间了，下载添加到你的库里，就能直接拿来用，不要需要修改任何东西，简单便捷。

Cadence17.4系列课程-L4：元件封装工具的新特征和电子资源库管理(2020-02-17 16 38 11)