本文档主要介绍PCB设计过程中，关于地线的连接，以及地线的作用，以及对于电路EMI性能的影响

通用电动机驱动卡，设计用于 Infineon XMC4000 微控制器系列的 CPU 板。 此卫星卡是 Infineon 六角应用套件系列的一部分，带合适的 CPU 板，可演示 XMC4000 系列的电动机控制功能。 电动机控制板电路实物: 电动机控制板电路特性: 通过 ACT 卫星连接器无缝连接到 CPU 板 使用 Infineon MOSFET 功率晶体管的 3 相低电压半桥式反相器 栅极驱动器 IC，带过电流检测电路 (ITRIP) 使用单路或三路分流器（放大）测量电流 通过电感式分解器、正交编码器或霍尔传感器接口进行位置感应 输入电源范围:24V +/-20% 板载电源包括 SMPS，用于 5V 发电，带 LDO 调节器，用于 MOSFET 栅极驱动器和分解器激励 (15V) 和逻辑 (3.3V) 电动机控制板电路参数: 实物购买链接: https://china.rs-online.com/web/p/processor-microcontroller-development-kits/9106860/

AD常用封装库，9001连接器，Altium Designer，pcb库+3D模型

基于STM32的音乐播放器设计【含源代码文件+PCB原理图+源码+论文等】

1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。 2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常最好为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。 修改后： 3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线: 修改后 4.shape 的边界必须在格点上，grid-off 是不允许的。（sony规范)5.shape corner 必须大小一致，如下图，corner 的两条边都是4 个格点，那么所有的小corner 都要这样做。（sony规范) shape 不能跨越焊盘，进入器件内部，特别地，表层大范围覆铜。（sony规范) 8.严格意义上说，shape&shape，shape & line 必须等间隔，如果设定shape 和line 0.3mm,间距，那么 所有的shape 间距都要如此，不能存在0.4mm 或者0.25mm 之类的情况，但为了守住格点铺铜， 就是在满足0.3mm 间距的前提下的格点间距。（sony规范)9.插头的外壳地，以及和外壳地相连的电感、电阻另一端的GND，最好覆铜 1

EasyARM-55S69__开发板_硬件设计原理图+PCB封装文件

电路板PCB设计技术与实践 详细介绍啦PCB设计要规避的问题及其指导意见及要求

matlab数模转换的代码自酿心电图 在PCB上焊接ECG监视器电路，使用MSP430G2553进行AD转换，Matlab和Nokia 5100 LCD进行显示 影片 整个运行： 心电图波： 资料夹 ECG_By_Timer_CCS_code：此项目的代码 ECG_MATLAB_code：此项目的Matlab代码 报告书

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