PCB覆铜要点和规范

上传者: 38744153 | 上传时间: 2023-01-27 22:13:47 | 文件大小: 1.11MB | 文件类型: PDF
1.覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。

2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常最好为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。

修改后:

3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线:

修改后

4.shape 的边界必须在格点上,grid-off 是不允许的。(sony规范)5.shape corner 必须大小一致,如下图,corner 的两条边都是4 个格点,那么所有的小corner 都要这样做。(sony规范)

shape 不能跨越焊盘,进入器件内部,特别地,表层大范围覆铜。(sony规范)

8.严格意义上说,shape&shape,shape & line 必须等间隔,如果设定shape 和line 0.3mm,间距,那么 所有的shape 间距都要如此,不能存在0.4mm 或者0.25mm 之类的情况,但为了守住格点铺铜, 就是在满足0.3mm 间距的前提下的格点间距。(sony规范)9.插头的外壳地,以及和外壳地相连的电感、电阻另一端的GND,最好覆铜

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