运算放大器的设计
单级差分运算放大器（电流镜做负载的差分放大器）
套筒式共源共栅CMOS运算放大器（单级）
折叠共源共栅CMOS运算放大器（单级）
两级CMOS运算放大器
Rail-to-Rail CMOS运算放大器
Chopper CMOS运算放大器
2021-06-18 22:12:18
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索尼IMX290 Diagonal 6.46 mm (Type 1/2.8) CMOS Solid-state Image Sensor with Square Pixel for
Color Cameras
2021-06-18 18:48:14
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OmniVision新款OS02C10图像传感器datasheet，加载超低光及Nyxel近红外成像技术
2021-06-18 09:03:38
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最简单的制作CMOS OEIC的方法，就是利用CMOS工艺中能够很容易实现的pn结来作光电二极管，这其中包括源/漏-衬底pn结、源/漏-阱pn结，以及阱-衬底pn结。然而，这些pn结光电二极管通常位于没有电场分布的区域，在这些区域里，光生载流子的缓慢扩散运动限制了这些光电二极管的频率特性。已经报道的这种简单结构的CMOS OEIC的3 dB带宽都要小于15MHzH［49~51］。
CMOS工艺中源/漏-衬底和源/漏-阱pn结形成的光电二极管比较适合探测波长凡＜600 nm的入射光，而阱-衬底pn结形成的光电二极管则更适合探测长波长光，比如780 nm或850 nm。图1 中给出了一个N+
2021-06-16 19:05:45
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为了准确监测65 nm工艺的高速CPU芯片的工作温度，以保证CPU工作时风扇的运转以及过热报警，本文介绍了0.6μm的CMOS工艺设计实现的一种集成I2C总线通讯的具有远程测温功能的智能温度传感芯片．详细介绍了串联晶体管结构和△-∑A/D转换技术、非重叠的控制时钟和CMOS开关的消除电荷注入误差的设计，使温度精度达到0.2℃；输出数字信号与I2C总线通讯的接口设计简化了后续信号处理和接口电路设计．测试结果表明，检测的温度范围从-15℃到95℃，本地温度误差在1℃以内，远程温度误差在0.75℃以内．
2021-06-15 20:03:09
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通过PLL实现AFC技术。
2021-06-15 09:01:58
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《CMOS模拟集成电路设计》是2007年电子工业出版社出版的图书，作者是艾伦。本书主要介绍了关于CMOS模拟集成电路设计的特点、原理和方法。
2021-06-14 09:15:00
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二级CMOS放大器的电路与版图设计
通过使用 mentor 软件设计一个两级运算放大器
二级CMOS放大器的电路与版图设计
通过使用 mentor 软件设计一个两级运算放大器
2021-06-11 11:31:32
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