完整英文版IEC TR 63018：2015 Flexible printed circuit boards (FPCBs) - Method to decrease signal loss by using noise suppression materials（柔性印刷电路板(FPCBs)--通过使用噪声抑制材料减少信号损失的方法）。 IEC TR 63018:2015(E)规定了通过使用噪声抑制材料(以下简称NSM)改善FPCB的信号损耗的准则。本技术报告还指出了利用网络分析仪设备测量使用NSMs的FPCB的信号损耗变化的方法。此外，本方法仅测量使用FPCB的NSMs的信号损耗变化值。

完整英文版IEC 61193-1:2001 Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies（质量评估系统-第1部分：印刷电路板组件上的缺陷的记录和分析）。 定义记录和分析焊接印刷电路板组件上的缺陷的方法。 描述这些方法是为了有效比较产品，过程和生产地点之间的性能，并可以用作总体质量改进的基础。

完整英文版IEC 61193-3:2013 Quality assessment systems - Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing（质量评估系统-第3部分：印刷板和层压板最终产品以及过程中审核的抽样计划的选择和使用）。 IEC 61193-3：2013建立了按属性检查的抽样计划，包括抽样计划选择标准以及印刷板和层压板最终产品以及过程中审核的实施程序。 根据关于形式，适合性和功能的重要性分类，本文中确立的原理允许使用可以应用于单个属性或一组属性的不同采样计划。

IEC TR 63017：2015（E）通过使用用于FPCB的噪声抑制材料（以下称为NSM）规定了根据阻抗降低的Cu线宽补偿方法。 本技术报告提出了通过使用NSM来维持FPCB的指定性能的最佳结果。 它还指出了一种使用NSM的FPCB阻抗变化的测量方法，以及当时的TDR（时域反射法）方法。 该方法仅限于通过将NSM用于FPCB来仅测量根据Cu线宽变化的阻抗值变化。 但是，该报告既没有确定也没有指出FPCB的结构或材料。

完整英文版IEC 60068-2-69：2019 Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method - 环境试验----第2-69部分。试验--试验Te/Tc。用润湿平衡(测力)法对电子元件和印刷板进行可焊性测试。 IEC 60068-2-69:2017+A1.2019概述了测试Te/Tc、焊浴润湿平衡法和焊球润湿平衡法，以定量确定终端的可焊性。通过这些方法获得的数据不打算作为绝对的定量数据用于合格与否的目的。本程序描述了焊料浴润湿平衡法和焊料球润湿平衡法。它们适用于带有金属终端和金属化焊垫的元件和印刷电路板。本文件提供了含铅（Pb）和不含铅（Pb）的焊料合金的测量程序。

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本人毕业设计的课题，仅供学习参考，若有不足之处，请多包涵。

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