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2022-01-30 09:11:36 1.53MB 4G模组 低功耗 PCIE CAT1
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资料主要是华为硬件设计手册,提高硬件工程师的设计能力,资料有高速数字电路设计教材-华为硬件工程师手册,华为海思K3参考设计PCB布线参考,印制电路板(PCB)设计规范。
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3.3 电源供电 3.3.1 模组电源供电接口 N10SG 提供了两个 VBAT 接口用于外部供电。下表是 VBAT 和 GND 接口描述。 表 5:电源管脚定义 引脚号 引脚名 描述 最小值 典型值 最大值 单位 31,32 VBAT 模组主电源 3.0 3.3 3.6 V 22,23,25,26,28,29,30 GND 地 0 V 3.3.2 供电参考电路 模组的电源设计尤为重要。N10SG 可使用输出电流能力大于 1A 的 LDO 作为供电电源;模块在数传工作 中,必须确保电源在正常工作范围,否则模组会异常。 为保证 VBAT 电压不会有较大跌落,在靠近模组 VBAT 输入端,建议并联一个低 ESR (ESR=0.7Ω)的 100uF 以上的电容,以及 100nF、33pF(0603 封装)、10pF(0603 封装)滤波电容,VBAT 输入端参考电 路如下图所示。并且建议 VBAT 的 PCB 走线尽量短且足够宽,减小 VBAT 走线的等效阻抗,确保在最大发射 功率时大电流下不会产生太大的电压跌落。建议 VBAT 走线宽度不少于 2mm,并且走线越长,线宽越宽。 C1 VBAT + C2 C3 C4 GND 100µF 100nF 33pF 10pF 图 3:VBAT 输入参考电路
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Hi3519AV100 硬件设计用户指南
2022-01-25 09:10:30 3.99MB Hi3519AV100 硬件设计 Hi3519AV100
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systerm verilog硬件设计及建模_哈工大教材。这书现在已经绝版了。老师是王进翔,课程名称电子设计自动化
2022-01-21 21:12:02 45.91MB systerm verilog 哈工大 研究生
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全志R328
2022-01-20 10:19:38 3.64MB 全志
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Flip Chip既是一种芯片互连技术,又是一种理想的芯片粘接技术.早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来,Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。
2022-01-18 11:37:28 81KB Flip-Chip 倒装焊芯片 文章 硬件设计
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原理图设计是产品设计的理论基础,设计一份规范的原理图对设计 PCB、跟机、做客 户资料具有指导性意义,是做好一款产品的基础。原理图设计基本要求: 规范、清晰、准确、 易读。
2022-01-17 20:43:24 778KB 硬件设计 原理图 电路设计 规范
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网上太懂有关max30102相关代码不可用,这里提供一份测试过的代码,实测可用
2022-01-17 14:04:00 25.39MB stm32 医疗 心率 血氧
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RK3566全套设计资料 PCB 原理图 BOM表,硬件设计图纸齐全
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