Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。
2022-01-18 11:37:28
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本测试方法适用于在芯片和基材焊点形成后，但在应用底部填充物或其他增加表面结合强度的材料之前的倒装芯片。它应该被用来评估芯片连接过程的一致性和质量，以及整个给定的倒装芯片芯片的焊点完整性。这种方法涵盖了有铅和无铅的焊点。
2021-05-29 11:01:55
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