完整英文版 IEC 60747-14-5：2010 Semiconductor devices - Part 14-5：Semiconductor sensors - PN-junction semiconductor temperature sensor（半导体器件 - 第14-5部分：半导体传感器 - PN结半导体温度传感器）。IEC 60747-14-5:2010适用于半导体PN结温度传感器，定义了术语、定义、符号、基本额定值、特性和测试方法，可用于确定半导体类型PN结温度传感器的特性。

完整英文版 IEC 60747-14-10：2019 Semiconductor devices - Part 14-10：Semiconductor sensors - Performance evaluation methods for wearable glucose sensors（半导体器件 - 第14-10部分：半导体传感器 - 可穿戴式葡萄糖传感器的性能评估方法）。IEC 60747-14-10:2019规定了用于确定实际使用的可穿戴式电化学-葡萄糖传感器的性能特征的术语、定义、符号、测试和性能评价方法。本文件适用于所有消费者和制造商的可穿戴式电化学-葡萄糖传感器，对设备技术和尺寸没有任何限制。

完整英文版 IEC 60747-14-11：2021 Semiconductor devices - Part 14-11：Semiconductor sensors - Test method of surface acoustic wave-based integrated sensors for measuring ultraviolet, illumination and temperature（半导体器件 - 第14-11部分：半导体传感器 - 用于测量紫外线、照明和温度的基于表面声波的集成传感器的测试方法）。IEC 60747-14-11:2021(E)定义了术语、定义、配置和测试方法可用于评估和确定基于表面声波的半导体传感器与紫外线、照度和温度传感器集成的性能特征。测量方法为直流特性和射频特性，射频特性的测量方法包括直接模式和基于反馈振荡的差动放大器模式。本文件不包括TC 49处理的设备：用于频率控制、选择和检测的压电、介电和静电设备及相关材料。

完整英文电子版 ASTM F1494-14：2014 Standard Terminology Relating to Protective Clothing（与防护服有关的标准术语）。本标准定义了由 F23 委员会制定的防护服标准中使用的专业术语。 为方便参考而起草的术语定义也包括在内。根据 ASTM 规则，如果它们在其他标准中使用，将来可能会成为完整的定义。

RS-485／RS-422收发器ADM3483、ADM3485、ADM3488、ADM3490、ADM3491_SOIC-8／SOIC-14_（ADI）.pdf

利用STM32F103C8T6驱动UART总线的ZH-14A二氧化碳传感器程序，结果通过串口打印输出

MP4标准文档，ISO_IEC_14496-14-2018，2018年的版本，仅做研究用途，高清扫描

ISO IEC 14496-14-2020，MP4 file format，最新版本，音视频文件封装可用到

完整英文版 IEC 60749-14：2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14：Robustness of terminations(lead integrity)-半导体器件-机械和气候试验方法-第14部分：端接的稳健性（引线完整性）。提供各种测试，以确定当由于电路板组装错误导致引线弯曲，然后对零件进行返工以重新组装时，确定引线/封装界面与引线本身之间的完整性。 适用于所有需要用户引线成型的通孔器件和表面贴装器件。

第2章_空间谱估计基础 第3章_线性预测算法 第4章_多重信号分类算法 第5章_最大似然及子空间拟合算法 第6章_旋转不变子空间算法 第7章_子空间迭代与更新 第8章_宽带信号的空间谱估计算法 第10章 空间分布式信号源参数估计 第11章_特殊阵列结构的空间谱估计 第12章_基于高阶统计量的空间谱估计 第13章_空间谱估计中的阵列误差校正 第14章 多维空间谱估计