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西安理工大学考研数据结构真题

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完整英文版 IEC 60747-14-1：2010 Semiconductor devices - Part 14-1：Semiconductor sensors - Generic specification for sensors （半导体器件 - 第14-1部分：半导体传感器 - 传感器的通用规范 ）。IEC 60747-14-1:2009描述了有关传感器规格的一般项目，这些项目是本系列其他部分为各种类型的传感器提供规格的基础。本标准中描述的传感器基本上是由半导体材料制成的，然而，本标准中的陈述也适用于使用半导体以外的材料的传感器，例如电介质和铁电材料。

完整英文版 IEC 60747-14-2：2000 Semiconductor devices - Part 14-2：Semiconductor sensors - Hall elements （半导体器件 - 第14-2部分：半导体传感器 - 霍尔元件 ）。规定了利用霍尔效应的封装半导体霍尔元件的标准。

完整英文版 IEC 60747-14-3：2009 Semiconductor devices - Part 14-3：Semiconductor sensors - Pressure sensors（半导体器件 - 第14-3部分：半导体传感器 - 压力传感器 ）。IEC 60747-14-3:2009规定了测量绝对压力、表压或差压的半导体压力传感器的要求。与前一版本相比，主要的技术变化是增加了一个新的子条款5.9（线性度的测量方法）。

完整英文版 IEC 60747-14-4：2011 Semiconductor devices - Discrete devices - Part 14-4：Semiconductor accelerometers（半导体器件-分立器件-第14-4部分：半导体加速度计）。IEC 60747-14-4:2011适用于所有类型产品的半导体加速度计。该标准不仅适用于内置电路的典型半导体加速度计，也适用于伴有外部电路的半导体加速度计。