完整英文版IEC 61189-5-601:2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards(电气材料、印刷电路板及其他互连结构和组件的试验方法--第5-601部分。材料和组件的一般试验方法 -- -- 焊点的回流焊能力试验和印刷电路板的回流焊耐热性试验)。 IEC 61189-5-601:2021规定了安装在有机硬质印刷板上的部件的回流焊能力试验方法、有机硬质印刷板的回流焊耐热性试验方法,以及使用焊料合金的有机硬质印刷板的土地的回流焊能力试验方法,焊料合金为共晶或近共晶锡铅(Pb)或无铅合金。
2021-04-05 09:03:51 42.1MB iec 61189-5-601 PCB 测试
完整英文版IEC TR 63017:2015 Flexible printed circuit boards (FPCBs) - Method of compensation of impedance variations(柔性印刷电路板(FPCBs)--阻抗变化的补偿方法)。 本标准规定了一种通过使用噪声抑制材料(以下简称NSM)对FPCB的Cu线宽进行补偿的方法。本技术报告对通过使用NSMs维持FPCB的指定性能的最佳结果进行了说明。同时,还指出了使用NSM的FPCB的阻抗变化的测量方法,以及现行的TDR(时域反射测量法)。该方法只限于使用NSMs测量FPCB的阻抗值随Cu线宽的变化而变化。
2021-04-05 09:03:50 2.16MB iec 63017 fpc 柔性印刷电路板
完整英文版IEC TR 63018:2015 Flexible printed circuit boards (FPCBs) - Method to decrease signal loss by using noise suppression materials(柔性印刷电路板(FPCBs)--通过使用噪声抑制材料减少信号损失的方法)。 IEC TR 63018:2015(E)规定了通过使用噪声抑制材料(以下简称NSM)改善FPCB的信号损耗的准则。本技术报告还指出了利用网络分析仪设备测量使用NSMs的FPCB的信号损耗变化的方法。此外,本方法仅测量使用FPCB的NSMs的信号损耗变化值。
2021-04-05 09:03:50 2.26MB iec 63018 fpc 柔性印刷电路板
自己画的基于STM32F103C8T6的智能车控制电路。配套有代码在另一个链接下。 该项目基于广州联网科技的AGV模块,请根据自身需要做微调。 代码:https://download.csdn.net/download/zjh1229/11738946
2021-04-03 23:02:32 7.94MB 印制电路板 AGV 智能车
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完整英文版IEC 61193-1:2001 Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies(质量评估系统-第1部分:印刷电路板组件上的缺陷的记录和分析)。 定义记录和分析焊接印刷电路板组件上的缺陷的方法。 描述这些方法是为了有效比较产品,过程和生产地点之间的性能,并可以用作总体质量改进的基础。
2021-04-03 18:04:34 7.75MB iec 61193-1 PCBA 印刷电路板组件(
IEC TR 63017:2015(E)通过使用用于FPCB的噪声抑制材料(以下称为NSM)规定了根据阻抗降低的Cu线宽补偿方法。 本技术报告提出了通过使用NSM来维持FPCB的指定性能的最佳结果。 它还指出了一种使用NSM的FPCB阻抗变化的测量方法,以及当时的TDR(时域反射法)方法。 该方法仅限于通过将NSM用于FPCB来仅测量根据Cu线宽变化的阻抗值变化。 但是,该报告既没有确定也没有指出FPCB的结构或材料。
2021-04-03 18:03:54 3.29MB iec 63017 fpc 阻抗
本标准规定了宇航电子产品用印制电路板的要求、质量保证规定及交货准备等。 本标准适用于宇航电子产品用印制电路板(PCB)的设计、生产及检验。
2021-04-03 18:03:53 3.67MB 宇航 PCB 印制电路板 总规范
HC-05嵌入式蓝牙串口通讯模块资源包内包含HC-05嵌入式蓝牙串口通讯模块的测试程序软件、电路板连接图(包含for HC06M/HC07M or compatible module、for HC06S/HC07S or compatible module、for HC05 or compatible module、for BC04 or compatible module等电路板连接图)以及HC-05指令集
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Boundary_scan基本原理
2021-04-02 14:03:07 370KB
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完整英文版IEC PAS 62326-7-1:2007 Performance guide for single- and double-sided flexible printed wiring boards(单面和双面柔性电路板性能指南)。 本标准规定了对单面和双面柔性印制线路板(以下简称 "柔性印制线路板 "或FPC)的要求。
2021-03-30 18:05:32 8.29MB iec 62326-7-1 FPC guide