板载STlink的STM32F103ZET6+SRAM应用核心板AD设计硬件原理图PCB+封装库文件,采用4层板设计,板子大小为85x60mm,双面布局布线,主要器件为STM32F103ZET6,IS61WV51216BLL-55MLI,STM32F103C8T6,REF2930等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
STM32F103ZET6单片机为cpu设计的开发板的原理图。包含了大多功能所需的外设。自己设计电路时可以作为参考。或作为代码开发的引脚查验图使用。
2019-12-21 20:48:41 57KB STM32F103
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STM32F103ZET6开发板原理图和PCB,在STM32F105和STM32F107互连型系列微控制器之前,意法半导体已经推出STM32基本型系列、增强型系列、USB基本型系列、互补型系列;新系列产品沿用增强型系列的72MHz处理频率。内存包括64KB到256KB闪存和 20KB到64KB嵌入式SRAM。
2019-12-21 20:40:39 1.83MB 原理图,PCB
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参考安富莱STM32_V5开发板——数字信号处理教程(V1.0).PDF文档,将DSP库配置到了STM32F103ZET6为主芯片的开发板中(原子),配置成功,由于对例示程序没有太多完善,有些结果不太准确。但可以参考其中的配置
2019-12-21 19:38:57 18MB DSP库 STM32F103
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