AD 电感封装文件 含3D。包含有CD封装，共模电感，常用插件等。

四（2）、SOT封装说明 SOT封装型号说明 SOT23、SOT89、SOT143、SOT223：后面的数字只代表顺序号无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。 “SOT”代表“小外形晶体管”(Small Outline Transistor)，最初为小型晶体管表面贴装型封装。即便它拥有与SOT相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。 SOT23 1、针脚间距为0.95毫米的小型表面贴装型封装。 2、拥有3 - 6个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“SC74A”、“MTP5”、“MPAK”或“SMV”。 SOT89 1、针脚间距为1.5毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装； 2、大部分拥有3 个针脚，但也有些拥有5个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“UPAK”。 SOT143 1、针脚间距为1.9毫米的小型表面贴装型封装。 2、拥有4个针脚，其中一个针脚的宽度大于其他针脚。 SOT223 1、针脚间距为2.3毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。 2、拥有3个针脚。

DF56C-30S-0.3连接器altium designer原理图、PCB封装文件。DF56C-30S-0.3V 0.3mm 30P HRS连接器

加密解密 && crypto-js封装

使用ffmpeg经H264裸码流封装为MP4文件。 使用ffmpeg经H264裸码流封装为MP4文件。

由于小程序现有组件库silder无法双向选择稍加改动封装的组件

对qt-smtp-demo的封装，亲测可用，包含源代码和库工程下载

自己封装的Edoc2针对java的api

这里整合了我之前所有换装系统的代码以及优化方案，里面的模型不是特别通用对比原始的那个模型，但是脚本和优化都是没有问题的，主要看里面的代码和思维逻辑就好。 文章里面涵盖了人物部位合批以及材质合批，通过配置文件的方式，更好的修改合并之后自定义材质支持。希望大家的支持。

GL3232S USB3.1转SD4.0 参考设计与器件封装