包含JESD22-Axxxx和JESD22-Bxxxx两个系列全部共38份最新英文电子版标准文件, 如:
1, JEDEC JESD22-A100E:2020 循环温度-湿度-偏差与表面凝结寿命测试
2, JEDEC JESD22-A120C:2022 电子设备用有机材料中水分扩散率和水溶性测量的试验方法
3, JEDEC JESD22-B109C:2021 Flip Chip Tensile Pull(倒装芯片拉伸强度)
4, JEDEC JESD22-B118A:2021 半导体晶圆和芯片背面外部视觉检测
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具体也可参照Blog: https://editor.csdn.net/md/?articleId=117413710